助焊剂主要指标.PPT

焊接不良原因分析(七) 不良焊點的形貌 說 明 原 因 開孔 焊盤和引腳潤濕性良好,但是總是呈環狀開孔 焊盤內徑周邊有氧化毛刺(常見於PCB焊盤人工鑽空後又未及時防氧化處理或加工至使用時間間隔過長) 引線局部不潤濕 元器件引腳彎曲後外側部分不潤濕,有明顯暴露於焊點與引腳交匯處呈環狀裂紋 常發生在自動元器件的焊點中: 1.元器件引腳鍍層品質差,元器件引腳自動插入打彎時,外側鍍層受拉應力作用而開裂甚至脫落; 2.自動插入與自動焊接間隔太長(大於96小時) 焊接不良原因分析（八） 不良焊點的形貌 說 明 原 因 引線單面不潤濕 出現在雙面（非金屬化孔）印製板的混裝工藝中。典型工藝：①Ａ面機插光線→②Ａ面波峰焊接→③Ｂ麵點膠貼片固化→④Ａ面機插元件→⑤Ｂ面波峰焊接。結果：Ｂ面所有光線引腳不可焊接且部分焊盤出現弱潤濕 由於焊接工藝中使用了低殘留免清洗助焊劑（例如某公司3015型）經過工序②和工序③的兩次加熱（T100~250℃，t＞120ｓ），通過印製板通過因工序②滲入Ｂ面的助焊劑，已在光線引腳和部分焊盤上合成為難溶解樹脂（相對於助焊劑溶劑），當工序⑤進行時，便發生了Ｂ面所有光線引腳不可焊接和部分焊盤出現弱潤濕的重大焊接事故。 錫球 焊料在焊盤和引腳上呈球狀 １一般原因見不良焊點的形貌中“氣孔”部分；２波峰焊時，印製板通孔西施較少或小時，各種氣體易在焊點成型區產生高壓氣流；３焊料含氧高且焊接後期助焊劑已失效；４在表面安裝工藝中，焊膏品質差（金屬含氧超標、介質失效），焊接曲線預熱段升溫過快，環境相對濕度較高造成焊膏吸濕 焊接不良原因分析（九） 不良焊點的形貌 說 明 原 因 連錫 相鄰焊點之間的焊料連接在一起 １、焊接溫度、預熱溫度不足； 2、焊接後期助焊劑已失效； 3、印製板脫離波峰的速度過快；回流角度過小；元器件引腳過長或過密； 4、印製板傳送方向設計或選擇不恰當； 5、波峰面不穩有湍流 漏焊 元器件一端或多端未上焊料 1、波峰焊接時，設備缺少有效驅趕氣泡裝置（如噴射波）或噴射波射出高度不夠； 2、印製板傳送方向設計或選擇不恰當。 溢膠 膠粘劑從焊點中或焊點邊緣滲出造成空洞 1、膠粘劑失效不可固化； 2、點膠過程中出現拉絲、塌陷、失准或過量現象； 3、返工時人工補膠未達到固化要求； 焊接不良原因分析（十） 不良焊點的形貌 說 明 原 因 兩焊點不對稱 兩焊點明顯不一致，易產生焊點應力集中 1、印製板傳送方向設計或選擇不恰當； 2、焊料含氧高且焊接後期助焊劑已失效； 3、波峰面不穩有湍流 直立 片狀器件呈豎立狀 1、因大器件的遮罩、反射和遮擋作用，焊盤面積和焊膏沉積量不一致，造成兩端焊接部位溫度不一致； 2、一端器件端子和焊盤的可焊性比另一端差； 3、汽相焊接溫度率過快時 以上情況均會導致一端的焊料較另一端先熔化，使兩端表面張力不一致，先熔的異端將另一端拉起。 焊接不良原因分析（十一） 不良焊點的形貌 說 明 原 因 虹吸 焊料吸引到器件的引腳上，焊盤上失去焊料呈開路狀態 此現象多發生在積體電路焊接中 1、一般原因可參考不良焊點的形貌“直立”部分； 2、引腳共面度超標； 3、未經預熱直接進入汽相焊，器件引腳較焊盤先達到焊接溫度。 絲狀橋接 此現象多發生在積體電路焊盤間隔小且密集區域，絲狀物多呈脆性，直徑數微米至數十微米 1、焊料槽中雜質Cu含量超標， Cu含量越高，絲狀物直徑越粗； 2、由於雜質Cu所形成松針狀的Cu6Sn5合金的固相點（217℃）與Sn63Pb37焊料的固相點（183℃）溫差較大，因此在較低的溫度下進行波峰焊接時，積聚的松針狀Cu6Sn5合金易產生絲狀橋接 環保型系列助焊劑 本公司環保型系列助焊劑是低固含量，不含松香及鹵化物的免洗助焊劑，具有快幹，焊點光亮，結構飽滿，無腐蝕性，焊錫性卓越，潤焊性極優且穩定安全等特性。在標準比重內作業可達到完全免清洗之效果並符合各類電器性能要求。 使用與電腦及其周邊設備或高精密的多層板。配合噴霧設備使用，沒有廢料的產生。本產品使用時低煙、沒有刺激氣味，不污染工作環境，不影響人體健康，不污染錫爐的軌道及夾具，過錫後PC板表面平整均勻，無殘留，如同洗過一般。 FD-201環保型助焊劑 低固態含量，過錫後板面如同洗過一般； 低煙，沒有刺激氣味，不污染工作環境，不影響人體健康； 不污染焊錫爐的軌道及夾具； 不含CFC，不會破壞臭氧層。 FD-301環保型助焊劑 上錫速度快，潤濕性高，即使很大的貫穿孔依然可以上錫； 過錫後PCB面平整均勻，無殘留； 焊點光亮結構飽滿； 固態含量僅為2.3％，焊後板面如同洗過一般； 潤濕性非常好； 能通過嚴格的表面阻抗測試。 環保型助焊