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任务一 绘图准备工作 生产实习动员 ◆ 指导教师 ¤ 1班 张维维 ¤ 2班 陈兴文 ¤ 3班 吴宝春 ¤ 4班 李绍民 ¤ 5班 王都生 ¤ 6班 刘忠富 ◆ 校内实习 ¤ 绘制ARM开发套件原理图、设计PCB ¤ ARM开发套件底板焊接（手工焊接） ¤ ARM开发套件CPU核心板及JTAG板的焊接（回流焊） ¤ COB音乐板的制作 ¤ 校内通信实习基地的参观学习 ◆ 校外实习 ¤ 2-3个公司参观学习 ◆ 平时要求： ¤ 纪律 ¤ 外出参观 ◆ 答辩验收项目 ¤ 绘制好ARM板原理图以及PCB。要求独立完成。 ¤ 焊接并调试好ARM开发套件。 ¤ COB板调试成功。 * * * * 电子信息工程专业09级 11周 周一 周二 周三 周四 周五 上午 10:00 生产实习动员 （1-106） 8:00-11:40 实习内容讲解 （1-206） ① 2、3班机房（机电楼504） ② 4、5班机房 （机电楼510） ③ 6班 全天COB（机电楼1楼实习基地） ④ 1班回流焊（机电楼B507） ① 2、3、4班全天 ARM底板焊接（机电楼1楼实习基地） ② 5班全天 ARM底板焊接（机电楼5楼） ③ 1班全天COB（机电楼1楼实习基地） ④ 6班回流焊（机电楼B507 ） ① 8:00-11:40 1班 通信实习基地（综A701） ② 1:30-4:50 3班 通信实习基地 （综A7 A701 ） ③ 4班全天COB（机电楼1楼实习基地） ④ 2班回流焊（机电楼 B507 ） ⑤ 6班全天 ARM底板焊接（机电楼1楼实习基地） 下午 准备材料 ① 2、3班机房（机电楼504） ② 4、5、6班机房 （机电楼510） ③ 1班焊接ARM底板 12周 周一 周二 周三 周四 周五 上午 ① 8:00-11:40 2班 通信实习基地（综A7 A701 ） ② 1:30-4:50 6班 通信实习基地 （综A7 A701 ） ③ 5班全天COB（机电楼1楼实习基地） ④ 4班回流焊（机电楼 B507 ） ⑤ 1班 机房（机电楼510） ① 8:00-11:40 4班 通信实习基地（综A7 A701 ） ② 1:30-4:50 5班 通信实习基地 （综A7 A701 ） ③ 2班全天COB（机电楼1楼实习基地） ④ 3班回流焊（机电楼 B507 ） ⑤ 1、6班 机房（机电楼213） ① 3班全天COB（机电楼1楼实习基地） ② 5班回流焊（机电楼5楼） ③ 调试 下午 13周 周一 周二 周三 周四 周五 上午 外出参观实习 外出参观实习 ① 外出参观实习 ② 完成实习报告 ① 外出参观实习 ② 完成实习报告 答辩（各班老师自行安排） 下午 * * * * *
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