上海大学公开邀请招标购置半薄切片机的公告.docVIP

上海大学公开邀请招标购置“半薄切片机”的公告招标编号：SDSB据《中华人民共和国政府采购法》《上海市政府采购招标暂行办法》和《上海大学仪器设备招、投标管理办法》，上海大学生命科学学院因科研、教学需要，现邀请招标采购半薄切片机。 设备需求设备名称：半薄切片机技术要求：总体要求：有0位指示的精准定位系统，可电动进样和电动切片，切片厚度0.25-100微米，结构紧凑，符合人体工程学设计，有手动和自动两种切片模式，有切片厚度总计和切片计数显示功能。修块和切片模式可灵活转换，两种电动粗进速度，程序化的样本回缩无需维护的交叉轴承设计，单手操作的样本夹，全新的刀架设计，内置红色护手。机器整体表现出安全概念符合人体工程学设计的手轮，平滑手轮，内置锁定系统，主机显示参数，宽大的磁力废物槽，防水按键式的自动控制器。2.1 切片厚度：0.25-100?0.25-5?m以0.55－20?m以120－60?m以560－100?m以102.2 修块厚度设定：1－6001－10?m以110－20?m以220－50?m以550－100?m以10100－600?m以502.3 水平进样：28mm±1mm。2.4 垂直移动距离：70mm。2.5 切片模式：4种手动切片模式。2.6 样本回缩：5－100?m，以2.7 电动粗进：300?m/s和900?2.8 最