数模混合信号电路的设计第一讲.pptVIP

数模混合信号集成电路设计第一讲 概论 系统集成 人们总是希望电子产品的功能丰富，体积小；工程师们一直朝着这个目标努力,使得系统集成技术不断的发展 1970年代的电脑，其体积非常庞大，计算速度非常慢；现在？ 系统整合技术的演变 电路板上的系统整合(System-on-Board, SOB):将分立元件在PCB板上进行导线的互连，连线太多，电性能受到极大的影响。 SIP(System in Package)整合技术:是一种封装技术，指将多种IC芯片和多种电子元器件 封装在一起； SOC（system on chip，系统级芯片）是将系统的多种功能集成在单一的芯片上，并加以封装便形成了一个系统级芯片。 SOC（system on chip，系统级芯片）与SIP是当今电子产业最热门的两项技术。在IC领域内，SOC是最高级的芯片；在IC封装领域，SIP是最高级的封装。两者都可以达到系统级的性能。从设计角度出发，希望在芯片上实现系统的功能。在理想的情况下，SOC可以实现最低的成本、最小的尺寸和最优的性能。但是到目前为止，采用SOC方案还无法解决非硅芯片（如GaAs、GeSi芯片）和MEMS晶片的集成。若从封装的角度出发，作为另外一种解决方案，系统级封装(SIP)得到越来越多的关注 SOC是最近十几年才出现的概念，是将系统的多种功能集成在单一的芯片上，并加以封装便形成了一个系统级芯片。通常是将MPU、DSP图像处理、存储器、RF和逻辑电路集成在一起。这种芯片包括专用集成电路（ASIC），可以满足高端计算机、3G通讯、网络服务器等的应用需要。 SIP与SOC是两项平行发展的系统集成技术，它们都顺应了电子产品高性能、多功能、小型化、轻量化和高可靠性的发展趋势。从发展的历程来看，SOC与SIP是极为相似的，两者均希望将逻辑组件、数字、模拟、无源器件整合在一个单元中。然而就发展方向而言，两者有很大的不同：SOC是从设计的角度出发，目的是将一个系统整合到一块IC芯片上去；而SIP则是由封装的角度出发，将不同功能的芯片整合于一个电子封装结构体内。 SIP与SOC各有所长。SIP的优点是可实现高功能、开发周期短、低价格等。SOC优点是低功耗、高性能、实装面积小等。两者互为促进，协同发展，并都可以实现系统集成。用户可以根据自己的实际情况作出最佳的选择。 SoC例子 低中频接收机架构 MMSIM : Virtuoso Multi-Mode Simulation Cadence MMSIM是电子设计行业首个端到端的定制IC仿真与验证解决方案。使用通用、全集成的网表和模型数据库来仿真射频、模拟、存储器和混合信号设计及设计模块。Cadence MMSIM能够让设计者在仿真引擎间自由切换，而不产生任何兼容或解释问题，从而提高了一致性、精确性和设计覆盖面，同时缩短了时间周期并降低了风险。整体效果是该产品降低了采用、支持和拥有成本，并加快了产品上市时间。Virtuoso MMSIM 提供了整体、集成化的仿真解决方案和共享的许可模型，可更好地满足各种用户需求。该解决方案包括Virtuoso Spectre Circuit Simulator、Virtuoso 这些仿真器都包含分层次的配置，针对不同的设计复杂性均有针对性的增强。所有这些都紧密集成在Virtuoso平台模拟设计环境中。 * The proxy indicator “improved” means:………….. * The proxy indicator “improved” means:………….. * The proxy indicator “improved” means:………….. * The proxy indicator “improved” means:………….. * The proxy indicator “improved” means:………….. * The proxy indicator “improved” means:………….. * Important points: What we do + deliver biennual reports JMP does not carry out in-country monitoring. We use national data usually generated by National Statistics offices. * Important points: What we do + deliver biennual reports JMP does not carry out in-country monitoring. We use national data usually generated by Na