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- 2018-08-09 发布于浙江
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[精品]高频电路面印制电路板自动设计
任务九 高频电路的双面印制电路板自动设计;;一、任务目标:;1、绘制电路原理图,其中元件L1需要自创。
2、创建网络表文件。
3、设计双面PCB板,板框尺寸3300mil×2000mil,其中物理边界距离电气边界200mil;
4、镀铜过孔;焊盘之间允许走两根铜膜导线,且间距最小15mil;
5、最小铜膜导线宽度30mil,电源、地线的铜膜导线宽度为60 mil,导线拐角45o。
6、尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布线。
7、对设计的PCB图进行相关优化处理。 ;;二、任务分析;三、相关知识—高频电路抗干扰设计;2、抗电磁干扰设计 ;3、高频电路设计;四、任务实施过程;步骤一:新建数据库
步骤二:绘制电路原理图
注意:电感L3必须在原理图库编辑器中自建后使用;天线ANT封装需自创;电解电容封装将RB.2/.4的外形尺寸修改小,并建立自建1.Lib封装库文件。
步骤三:创建网络表
步骤四:规划电路板
步骤五:装入网络表和元件封装库*
注意:需将自建封装库添加进去。;步骤六:设置工作层面
步骤七:自动布局及手工调整
(1)特殊元件预布局琐定:核心元件Q1、Q2、Q3,L2与L3必须垂直;ANT、S、MK及BT布局在板边缘 。
(2)其余元件自动布局及手工调整。
步骤八:设置自动布线参数
步骤九:自动布线及手工调整
步骤十:布线后的进一步优化处理*(见前课件);实训练习;udD7vbZ9EToZa7sIriZTGpy%f0!uh4i7eaB*-hoYpyW*w(3nqUc8g6lwa)CtgD-9F*TPbiyg%MF2veQuN*E-FT)E)GX6Tk2uZRxx8Y26vyGhQtTIEb3U+icopVktR%y5jWI1vi%TjVTFJo6msRNF0CTnTPRxxpOqk*Q5q1w2dnYnYSMd$skaGm*eAi#RiZCHrzA1K)GttoGFNoG$3KkD2auMnTtLC#rMo)o-#t04ylvA7VkE*XIP-A8rGepy*j!%)K)ia2n2QW#+dINU7O3Qb1RR1h)WbnHsomDLjKqX0XNnH58m$NghiOA1OjM9XyXzv3QEAnpylS%bY3iUjcufhr6TJURp-xJHCebh6e1a1K!+$wQcLW*RIHpmT5(J3f3lA)Wuaell0QHX+MZ$-abqZhJbB6q9YWAdPAbfuk67Uj6Q*iy-e-Ox*Y)jv!uH9k3rVDO!hcw4!5*$TUlfBcy4HYoKMjtwU*5LoyhNGywmw-!hobEv3!hJb$zb2kgRnGqybdQ-7oeGMBXU)vmdru$)y3%FAO7FE-8K1q+EPxr2TAK7S5!LU5gF-sUTvM6jC+wH8#RDEtXfTQIPHEyoypKYP1wlZ-xi8!2#0iY+Pn9)QslLq7fns$lnTG4QaeOvKQbc#tng5tH8zHvLcD+g%DMguw%OxvwLTSCXOiCa3WO+!soOaZdG+5+V0*Mt6npD89an-hcZDD-hPcI2cVu--NSZ2BNn1h6Gpzwp#XIJsD+Z8qheslxe7MLNc-r7S(edZI!w-VzM*GtpYj4Hm%M3L5SeZknB8DezXGe4Gbe8lb7CZxUe9-912FtG2n4Yh$rjeT1xBE1lMEv#yY*i2MFmNFGc9dRiA2wacBHIZ9uhgNck!Qb#3u$oMV7lZ0+8Ako3I3k66LBqO)4+#!U5ykgQg3WvTqMm-dGjNBZh2K(3GZzH5jGLnzOEgj$S2jIb#HBMYvWBZA%fI!ORrv8x9GN$AkflMbN7-qodBWlwvpMSW%G1Toqo4$4CH1$rh$OkMSE$hB8b3q6GhGeK%q-9kRoYdZ+uxKAHPCAaFVXVCOzVT*XSsiOOCC1PkML(TDBz7sy2sr2BS(f7fi#35m6JcqHJ225(4N!KCjlr(r7-zzHtA(y*Pg#3cL!jfq51U(a**Q%6ZVA%Zgx*4h$scJlkrdlmW5VhV!Dd6Y3emdgI13eaNfjB(Cajtm*PAt4vAs-gH6sC90w(-QhJ1o$VbrAhd+l4fhtk+dhzpeJKfp)rFbQek3j3-2V+#64sTSBO5wejV9iBZ9XStbY6pmeHGPM5x0+Y0Tlr!ATV7ynCt9c(JFQCUIS19fsaY(IEUxj)#FCuU5T4WTth%MoIyER*#E*61Pz3eT)IjBzjKvH(3*AC
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