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半導體產業分析 目 錄 I.半導體的定義 II.半導體材料 III 半導體產業結 IV.微元件 V. 邏輯 IC VI. 記憶體 VII. 台灣半導體產業概況 半導體的定義 　所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一個半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。 製造流程 I. 半導體材料 ◎半導體 (Semi-Conductor)：導電性介於導 體與導體之間，利用人為方式 (電壓) 來控 制電子之傳遞。 ◎半導體的導電： 正(P)形半導體：矽 ┼ 硼，增加電洞 負(N)形半導體：矽 ┼ 磷或砷，增加電子 II . 半導體產業結構 III . 微元件 ◎光罩製作與積體電路： V. 記憶體 DRAM 深溝式與堆疊式製程技術比較 台灣IC製造業產能統計 全球代工市場 台灣半導體產業現況 我國半導體產業結構與其他國家之最大不同點為我國之專業分工體系，在該專業分工模式下，我國之半導體產業在全球擁有強勁之競爭力。我國半導體廠商依其分工型態可分為四類：第一類為半導體設計，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，