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半导体产竞争分析

半導體產業競爭分析 《南台科技大學 企業管理所》 課 程:策略管理 授課老師:簡俊成 教授 目 錄 壹、半導體發展現況 貳、半導體景氣趨勢 參、台灣半導體產業競爭力分析 肆、IC設計產業競爭力分析 伍、晶圓製造產業競爭力分析 陸、覆晶封測產業競爭力分析 柒、參考文獻 2009年11月WSTS(全球半導體貿易統計組織) 預估2009年全球半導體市場出貨額為2,201億美元,較2008年減少11.5%。 2010年為2,469億美元,2011年增至2,698億美元,分別成長12.2%和9.3%。 主要原因: 1.預估電腦的銷售情況在2010年全面回升。 2.某些國家的經濟刺激政策奏效。 貳、半導體景氣趨勢 半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)經常被拿來當作是研究全球半導體產業景氣的重要指標。 1.當B/B值小於1時,表示接單金額低於出貨金額,顯示半導體未來市場景氣趨緩,廠商可能會減少設備投資金額。 2.反之,當B/B值大於1時,顯示半導體未來市場景氣看溫和復甦,廠商也會增加設備投資金額。 半導體設備B/B值走勢比較圖 2008~2013年全球半導體資本及設備支出 台灣IC產業的發展趨勢 半導體製程 IC設計 就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計這整個過程。 一、將晶片所要達成的功能列出並且設定其 規格

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