阻焊层板图SolderMask丝印层板图.ppt

印刷电路板的板图 SSTOP 顶层丝印层 SMTOP 顶层阻焊层 TOP 顶层布线层 FR-4 绝缘基板 BOT 底层布线层 SMBOT 底层阻焊层 SSBOT 底层丝印层 元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一封装,同种元件也可有不同的封装。 制作PCB的准备 PCB板图设计流程 布线宽度 执行Window/net出现线宽设定列表，双击net name出现net编辑对话框。 系统环境设置 执行命令：option/SystemSettings Display Units 栏设置单位。 Mils：（密耳）千份之一英寸。 Inhes：英寸，Microns：微米， Millimeters：毫米， Centimeters：厘米。 Display Resolution：设置显示解析度。 （最小分辨率） Grids栏设置系统的栅格参数 Visble grig [X,Y]：编辑区格点间距 Detail grid [X,Y]：丝印层格点间距（图形、 文字等的显示） Place grid [X,Y]：摆放器件焊盘的格点间距 Routing grid：布线格点间距， Via grid：过孔格点间距。 Rotation栏设置器件转角参数。 Increment：器件旋转角度 Snap：转角解析度，调整角度最小量。 设置板层 点击按键 ，或点击Tools/layer/select from Spreedsheet调出板层设置表。该四层板分为顶层、底层和Inter1、inter2两个内层，其状态均为Routing。另有Gnd和Pawer的状态为Plane，为两个电源板层。将inter1和inter2 的状态改为Unused，这两个板层即被取消，四层板变为只有顶层和底层的两层板设置。 板框及元器件布局 板框就是PCB板图的边框，进行PCB板图设计，需要调整器件封装的布局和布线，并且要定义板框。 所有器件的封装及布线都要限制在板框以内，PCB板图的设计工作才能顺利进行,。 定义板框 板框设在Global Layer层，定义板层前须将工作板层切换到此层。 点击板层选择的下拉菜单选择Global Layer 层。 绘制板框 执行命令Tool/Obstacle或点击按键 ，绘制板框。 点击板框起拉出一个板框边线点击鼠标定义该顶点 拉出第二个边线点击鼠标定义该顶点 拉出下一边线定义顶点。 得到需要板框为止，执行鼠标右键命令End command，结束命令。 印刷电路板版图的设计要求 元器件布局合理： 布局美观、重量分布均匀；存储器模块应并排摆放，利于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；模拟器件和数字器件相对分开摆放；避免将模拟电路的前后级放置成首尾相接的形式等。 布线平滑无毛刺： 美观大方，可减少毛刺在高频时的辐射效应； 避免毛刺造成印刷电路腐蚀过程中的腐蚀不完善，形成误连线及覆铜箔翘起等故障。 模拟地与数字地分开排布：减小模/数电路间的相互影响与干扰。电源线与地线是干扰窜入的主要途径之一。 高频器件就近安装滤波电容：可以将本地产生的干扰就地滤除，防止干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。 连线尽可能宽：使电路连接可靠，利于减小连线阻抗从而减小干扰影响。 地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线。 器件的自动布局 一般可先进行自动布局，然后在此基础上进行手工调整，这样会给工作带来一些方便。 执行命令：Auto/Place/Board，Layout Plus 自动进行器件布局工作，完成后会出现一个文本框显示布局用的时间。 完成布局后最好执行File/Save命令，将结果存入PCB设计文件，再继续进行布线工作。 器件的手工布局 自动布局不满足要求时，采用手工布局 手工布局前须先进行如下操作： 对于已经布线的PCB板，先拆除要进行手工布局的相关连线。 点击 ，将在线DRC设为Off状态，以便顺利进行布局调整工作。 每进行器件操作后，执行鼠标右键命令End command，结束当前命令状态。 布线安全间距 执行菜单命令Options/Global Spacing。出现安全间距列表。 Layer Name：板层名， Track to Track：线间距， Track to Via：线与过孔间距， Track to Pad：线与焊盘间距， Via to Via：过孔与过孔间距。 Via to Pad：过孔与焊盘间距， Pa