雷射阵列打线.ppt

* DOIM-TX 密集光學界面發射模組 生產流程 雷射陣列黏著 雷射陣列打線 排光纖MT頭製作 V型槽固著 雷射陣列模組對準 燒機測試 最終測試 成品檢驗 包裝 編號: TN-062-01 編號:TN-062-02 編號:TN-062-05 編號:TN-062-04 編號:TN-062-06 編號:TN-062-07 編號:TN-062-08 編號:TN-062-09 編號:TN-062-10 LDA attachment MT connector manufacture wire bonding V-groove attachment LDA alignment burn-in test spec test QC package 編號:TN-062-00-1 版次:B 日期:1999/03/18 排光纖剝切 編號:TN-062-03 ribbon fiber preparation TX半成品 TX-fiber半成品 TX成品 TX未燒機成品 制定: 日期: 審核: 雷射陣列黏著 編號:TN-062-01-1 版次:B 日期:1999/03/18 將基板置於顯微鏡 將銀膠H20E取A劑與 B劑各0.1克,混合攪 拌5分鐘以10個為單 位,使用一次即棄置 取混合好的銀膠塗佈於預定 黏著位置內,將一個雷射陣列 置於預定黏著位置,量約為雷 射陣列基座面積之2/3靠中 以鑷子輕壓雷射陣列四周 無線路區域以確定雷射陣 列無傾斜並在白色基板上 刻上LDA序號 從雷射陣列規格表挑選10顆合格 的LDA 置於烘箱盤至累積10個 並記錄編號及位置 放入烘箱烤80度100分鐘 (最多10個) 雷射陣列打線 將雷射陣列半成品夾置於打線座並使TX-IC位於靠近自己之一側 調整鋼嘴高度至晶 片打線水平位置並 將最左邊的打線面 移至鋼嘴下方 打線至晶片打線面中心 , 升高鋼嘴高度2.5圈後移動所挑選 9個雷射陣列中最左邊的打線面* 對照雷射陣列規格 表找出連續 9個最 大輸出之雷射 打線至雷射陣列打線面中心並移至晶片最 左邊第二的打線面 並重覆打線動作* 觀看顯微鏡移至雷射陣列上從左邊算起第 2 個打線面並重覆打線動作* 重覆將晶片9個打線 區打線至對應之雷射 打線區 按住作動鍵不放並 調整鋼嘴高度至雷 射打線面* 審核: 編號:TN-062-02-1 版次:B 日期:1999/04/19 制定: 日期: *參考打線機操作手冊 *雷射編號1到12對應至 操作者為由右至左 累積至10顆後再以顯微鏡檢查打線是否完好 加蓋並貼標籤 入庫 製程檢查 排光纖剝切 審核: 編號:TN-062-03-1 版次:B 日期:1999/03/18 制定: 日期: 將排光纖一端置入光纖夾 將剝皮器插電等至紅燈開始閃爍後置入光纖夾與排光纖5秒後拉開 以紙沾酒精擦拭排光纖並去除多於之保護層檢查光纖12根是否完整 將排光纖置於切割器切割並以鑷子清除斷開之光纖段 以顯微鏡檢查是否有切痕傷及光纖核心 以blue tape完全包 覆裸光纖 量取排光纖長度X公分並截斷 註:光纖長度X分別為 230公分,200公分, 110公分,及90公分,依 需要選擇 排光纖MT頭製作 審核: 編號:TN-062-04-1 版次:B 日期:1999/03/18 制定: 日期: 把光纖套較大之一端先套入排光纖 預熱剝皮器至紅燈 閃爍後 ,排光纖連 同夾具置入5秒後 剝皮 以酒精擦拭並檢查 12根光纖是否完整 以黃色劑比白色劑 為1:2.5 之比例調配 CONEC FA06 並塗 於MT頭之窗口 置入烘乾器30分再移 出於室溫下擺放20分 切除多餘之光纖 將MT頭裝於助磨器並設定壓力為200克以16微米研磨紙將CONEC FA06 完全磨除並以顯微鏡檢查 設定壓力為200克以5微米研磨紙研磨60次並以顯微鏡檢查 設定壓力為600克以0.5 微米研磨紙研磨20次並以顯微鏡檢查 將排光纖推至排光 纖接頭底端再把光 纖套推至底端 清潔MT頭表面 以CONEC FA06 補 平MT頭之窗口 累積至一批,用超音波水浴清洗3分鐘後以不織布擦乾再套上保護套,清洗用水每次均需更新不可重複使用 將金屬棒插入 MT 頭 兩側孔並以針筒抽氣 使CONEC FA06由前