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材料表征和分析
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特征X射线的短波限由光管电压决定的。(考)
10、特征X射线谱:阳极靶材的原子序数越大,相应于同一系的特征谱波长越短。
特征X射线的波长由阳极材料的原子序数决定。(考)
特征X射线的产生主要与原子内部电子的激发与跃迁有关。
12、连续、特征X射线区别?
能量来源不同。连续:电子动能损失产生;特征:来自电子的激发与跃迁。
波长不同。连续:波长有很多种;特征:波长特征为定值。(作)
X
X射线衍射
16、光电效应、俄歇效应的区别?
光电效应:二次特征辐射→探测材料成分、种类及含量;
俄歇效应:测元素种类。
X射线衍射方向
X射线衍射与普通光学反射的区别:
X射线衍射:波长短,具有一定穿透性,不仅发生在介质表面。
反射:发生在表面。
9、晶面指数确定的方法:
A、量出待定晶面在三个晶轴的截距,并用点阵周期a, b, c度量它们。
B、取三个截距系数的倒数
C、把它约简化为最简的整数h, k, l, 并用小括号括起来,就构成该晶面的晶面指数(h k l)。
10、晶向指数的确定方法:
A、过坐标原点找一条平行于待定晶向的行列。
B、在该行列中任选一个结点,量出它在三个坐标轴上的坐标值(用a, b, c度量)
C、将它们化为简单的整数u, v, w,并用方括号括起来,便构成晶向指数[uvw]。
11、体心立方属于[0 0 1]晶带,离中心透射点最近的(考)
,→=0.
为偶数。
12、晶面间距:(考)
立方晶系:
13、布拉格角θ定义:设入射线与反射面之夹角为θ,称掠射角或布拉格角。(考)
入射角θ:材料转动θ,接收器转动2θ。
X射线具有穿透性。
15、布拉格方程:2dsinθ=λ=nθ,式中:n——任意整数,称反射级数。(考)
式中:d:晶面间距,θ:布拉格角,λ:入射光波长。
应用:
已知λ,测量θ→计算d,对晶型、物构进行分析;
已知d,测量θ→求出λ,用特征X射线求波的元素种类。
18、细胞参数a,已知θ/2θ求a。(考)
20、布拉格条件:
21、利用德拜法计算点阵的点阵参数
计算R;
计算θ;(θ/2θ)
22、德拜相机工作原理:单色射线照射多晶体试样,使底片感光。
第三章 X射线衍射强度
1、:称结构因数,它表征了单胞的衍射强度,反映了单胞中原子种类、原子数目及原子位置对(HKL)晶面衍射方向上衍射强度的影响。(考)
2、几种点阵的结构因数计算(考)
简单点阵:;
1种位置的原子:(0,0,0),不消光。
体心点阵:
2种位置的原子,顶角(0,0,0,),(,,)。
面心点阵:。
4种原子,(0,0,0,),(,,0),(0,,),(,0,)
结构因数只与原子的种类及在单胞中的位置有关,而不受单胞的形状和大小的影响。
3、点阵消光规:(考)
布拉菲点阵
出现的反射
消失的反射
简单点阵
全部
无
体心点阵
H+K+L为偶数
H+K+L为奇数
面心点阵
H、K、L全为奇数或全为偶数
H、K、L奇偶混杂
5、多晶体衍射的积分强度公式(考第一道简答题)
式中,
I0 为入射X射线的强度;
λ 为入射X射线的波长;
R 为试样到观测点之间的距离;
V 为被照射晶体的体积;
Vc 为单位晶胞体积; P 为多重性因子;
F 为结构因子; A(θ) 为吸收因子;
φ(θ) 为角因子; e-2M 为温度因子。
第四章 多晶体分析方法
1、样品大多为粉晶(粉末),故常称“粉末法”。
德拜-谢乐照相法 (早期)
衍射仪法 (近期)。
2、定性分析中最重要的参数:d.
3、X射线可以测量:(X射线衍射应用技术的进展:)
物相定性、定量分析
错配度分析(精确测定点阵常数)
应力测定(宏观应力的分析、残余应力的分析)
晶粒度测定(晶粒大小测定)
织构测定(取向)
鉴别晶体与非晶体
颗粒度测定
非环境分析(高温、低温相变)
结晶度分析
薄膜、多层膜结构、厚度、粗糙度测定
纳米材料
4、X射线检测与其他电镜、化学分析相比:
化学分析与X射线检测:X:测结构,化:测元素种类、含量。
电镜分析与X射线检测:电镜:直观的反应材料微观性;
X:没有电镜直观,衍射花纹代表结构。
第五章 X射线物相分析
1、物相:试样中由各种元素形成的具有固定结构的化合物。(包括单质元素和固溶体)
2、任务:利用x-ray衍射方法,对材料中的物相进行定性和定量分析,给出物相的组成和含量。
5、X射线物相分析/鉴定步骤:(考)
测量读出θ或2θ的值;
由2dsinθ=λ,计算得出d值;
用d值对比,对上d值后,双击,出现物质具体的参数;
根据卡片号数查物相。
6、X射线鉴定需要注意的问题?定性物相分析的注意事项?(考)
d值比强度I值
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