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《电子陶瓷》学习的基本要求 电子瓷瓷料的制备原理 1、掌握机械粉碎（细磨）的方法、原理、粉碎方式及特点（适用范围） 粉碎方式：冲击、研磨、劈裂 、压碎 1、球磨 2、振动磨——超细粉碎设备(快速磨) 干磨：→1μm；湿磨：→0.1μm 原理：利用研磨体在磨机内作高频振动而将物料粉碎，以冲击、研磨作用为主 3、砂磨(搅拌磨，摩擦磨)： 超细粉碎设备，适合加工0.1μm的超细粉，入磨粒度一般≤1mm。 粉碎方式：以研磨作用为主 4、气流磨(能流磨或无介质磨)：超细粉碎设备 粒度：→ 1μm 2、理解、掌握影响球磨效率的因素 ①转速 ③内衬材质：燧石、橡胶、瓷质 ④料球水比合理 ⑤干磨与湿磨 ⑥球磨机直径：直径大——好！ ⑦助磨剂 3、掌握结合能、表面能（表面自由能）的概念 结合能：等于离子由高度分散状态结合成晶体所放出的能量(KJ/mol)，结合能越大，其坚固程度越大，越难破碎，耐火度也越高。 表面能(表面自由能)：晶体表面离子比晶体内部离子多具有的那部分能量。比表面能用γ表示，单位KJ/m2 4、熟悉、理解粉料粒度分析方法及特点 (1)记数法:光学显微镜(1mm-1μm)、电子显微镜(10μm-1nm)、激光粒度分析仪、Zata电位分析仪(→2nm)等; (2)筛分法(1mm-10μm ); (3)沉降法(1mm-1μm ); (4)吸附法(BET法)(10μm -1nm) 5、掌握陶瓷原料合成的方法及特点 一、固相法 1、高温固相反应法(PZT\PLZT\PT等) ▲优点：工艺简单，成本低 ▲缺点：合成原料纯度低，颗粒粗，活性差 2、分解法 ▲优点：合成原料纯度高、颗粒较细、活性较好，工艺简单，成本低 ▲缺点：需选择合适的原料 3、燃烧法 4、低热固相反应 二、液相法：1、沉淀法2 3、水热法4、溶剂蒸发法 ▲液相法的优点：合成原料性能优异(纯度高、颗粒细、活性好等) ▲液相法的缺点：工艺较复杂，成本较高 6、理解改善坯料性能的添加剂及其作用 1、解胶剂()：用来提高泥浆的流动性。 2、结合剂(包括塑化剂)：用来提高可塑泥团的塑性，增强生坯的强度。 7、掌握原料预烧的作用（目的） 原料预烧的目的: (1)改变物性;(2)稳定晶型;(3)破坏层片状结构 9、熟悉、理解、掌握粉料粒度分布的表示方法 (个数，体积，重量，面积)频度分布曲线，(个数，体积，重量，面积)累积分布曲线 第二章 电子瓷成型原理 1、掌握各种成型方法的特点（或适用范围） ▲压制成型：适合成型形状简单、坯体厚度不大的扁平状制品。 ▲流法成型：适合成型形状复杂、规格尺寸较大的制品。 ▲可塑成型：适合成型带有回转中心的杯碟状的制品。 2、理解成型压力-坯体密度的关系及压力-坯体强度的关系 3、理解粉料的性能要求 (1)容重；(2)压缩比；(3)流动性；(4)含水率； 4、掌握压制成型的种类 1、半干压成型 (含水率5-7%) 2、干压成型 (含水率≦3%) (1)普通干压成型 (2)冷等静压成型(含水率1＜%) (3)热等静压成型(含水率1＜%,热等静压成型) 5、理解并掌握压制成型的操作规程： ▲一轻：第一次加压要轻； ▲二重：第二次加压要重； ▲三加压：第三次加压要达到最大成型压力，并有适当的稳压时间； ▲慢提起：缓慢卸压(提起上模) 6、掌握层裂及层密度的概念，压制成型常见的缺陷（层裂、层密度）及解决措施 1、层裂：压制成型的坯体在卸压后、干燥后或烧成后出现层状开裂的现象 原因：压制成型过程中，残余气体未充分排除。 解决措施：控制粉料性能，调整操作规程。 2、层密度：压制成型的坯体在靠近加压面的地方，其密度较大，越远离加压面的部位，其密度越小。 原因：压制成型过程中，粉料存在内、外摩擦力，造成压力分布不均。 解决措施： (1)减小内摩擦力(加入润滑剂)； (2)减小外摩擦力(加入润滑剂，提高模具光洁度，对适当加热)； (3)减小压制成型坯体的高/径(H/D)比； (4)采用双向或多向加压。 7、掌握可塑性、可塑性指数、可塑性指标、塑限、液限等概念 可塑性：泥团在外力作用下发生变形而不开列的性质称为可塑性。 可塑性指数=液限-塑限 可塑性指标= σp × εp(工作水分下) 塑限：由固体状态进入塑性状态时的含水量 液限：由塑性状态进入流动状态时的含水量 8、轧膜成型适合成型何种形状的制品？ 片状，常见0.7mm左右 9、轧膜成型的工艺 配料→初混→切料→粗轧/碾、拉片→干燥→精轧→切坯 10、流法成型的种类 注浆成型：利用多孔模具的吸水性 热压铸成型：利用热塑性物质的特性 流延法成型：利用坯料流态流动性 11、流延法成型适合成型何种形状的制品？ 可获得高质量、超薄型瓷片(厚度可达几