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半导体照明LED封装技术与可靠性 packaging technique and reliability of High-Power LEDs for SSL;1.引言;2.LED封装概述;2.LED封装概述;2.LED封装概述;2.LED封装概述;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;3.功率型LED封装的关键技术;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;4.LED的可靠性;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.功率型LED封装技术方案的分析对比;5.4.1 蓝光芯片加透明荧光陶瓷产生白光的封装的技术特点和优势。 ①固晶胶改用稀土室温液态金属固晶，使导热系数提高到100以上，降低 LED结温，使LED结温与基板温度几乎相同，延长LED光源的使用寿命， 减少光衰，提高LED的出光效率。 ②采用MgAl2O4荧光透明陶瓷片或透镜在蓝光LED芯片的照射下产生白光输 出，使光的输出提高20%-30%左右，使LED光源光效和制作的灯具光效 大大提高，同时取代高价的进口硅胶，降低封装成本。 ③荧光透明陶瓷材料既可用作产生白光的荧光材料，又可用作光源的封装外 壳和配光透镜，真正实现一次配光光源，减少二次配光的难度，降低配光 成本。 ④突破国外专利封锁，取得自己知识产权。;5.4.2 透明荧光陶瓷加蓝光芯片产生白光的技术方案产生的原因。 当前在国内外现行的产生白光LED 的方法有多种，其中“蓝光芯片+ 荧光粉”产生白光LED 的制作白光LED封装工艺中，由于环氧树脂具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能且成本较低、易成型等优点成为LED封装的主流材料。但是随着白光LED亮度和功率的不断提高，对LED的封装材料提出更高的要求，而环氧树脂自身存在的吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色等缺陷暴露了出来，环氧树脂也不易实现与荧光粉的均匀掺杂，从而大大影响和缩短LED 器件的性能和使用寿命。为了解决环氧树脂存在的上述问题，有机硅材料由于具有良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性等，受到了国内外研究者的广泛关注，被认为是替代环氧树脂的理想材料。但有机硅作为封装材料也存在一些缺点，有机硅没有解决荧光粉均匀掺杂的问题，有机硅的折射率在1.5左右，与LED芯片的折射率相差较大，不利于光的输出；另外，有机硅虽然较环氧树脂在耐热性、力学性能方面有所提高，但在高温、高腐蚀性等恶劣环境下工作的能力较差。而且由于有机硅的生产工艺较复杂、成本较高，当前市场上的有机硅价格十分昂贵，不利于白光LED的推广及应用。;5.4.3 新技术方案的材料制作方法。 采用两种方式制备出透明荧光陶瓷。一是直接制备荧光陶瓷粉料，二是将自制或购买的荧光粉和透明陶瓷粉体混合，分别得到透明荧光陶瓷，将制得的陶瓷进行加工并封装，使其在蓝光LED芯片照射下产生白光，从而实现了发光和外壳一体化。;5.4.4 荧光透明陶瓷的作用。 （1）作为荧光材料： 荧光粉在荧光透明陶瓷中起到荧光转换的作用，将芯片发出的部分蓝光转换成黄光，剩余的蓝光和转换后的黄光混合成为所需的白光，并通过透明陶瓷材料实现照明。 荧光粉与MgAl2O4粉体混合进行透明陶瓷的烧制，保证了荧光粉在透明陶瓷基体中的均匀性，避免了现有荧光粉与树脂混合后沉降导致的不均匀。相比单晶材料，荧光粉可以实现各种浓度的均匀掺杂。 MgAl2O4透明陶瓷热导率较高（17.0W/m·K），约为环氧树脂和有机硅的十倍，可以使工作中产生的热量更为及时地传递出去，有利于降低荧光物质的工作温度，延长荧光物质的寿命，有助于降低芯片结温，从而可以提高工作电流，进一步提高LED发光强度。