半导体照明LED封装1.ppt

半导体照明LED封装技术与可靠性 packaging technique and reliability of High-Power LEDs for SSL 黄金鹿 首席技术官 Jinlu huang CTO 1.引言 1.1 LED——最有可能替代传统光源的新一代光源 1.2 LED性能——芯片、封装 封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。 1.3照明用LED的封装有别于传统LED，所以实现更高的光通量和更低的热阻，必须采用更高、更新的封装技术和可靠性控制手段。 1.4本文摘要 ①LED封装技术分析； ②影响LED可靠性的因数； ③提高LED性能和可靠性的途径； ④一种新的集成功率型LED封装方案。 ⑤LED蓝光芯片+荧光透明陶瓷产生白光的新技术方案。 2.LED封装概述 2.1 LED封装的一般工艺流程（市场常见） 2.LED封装概述 2.2 LED封装的发展过程 2.LED封装概述 2.3 LED的封装形式 2.LED封装概述 3.功率型LED封装的关键技术 3.1 照明领域对半导体LED光源的要求 ①更高的发光效率;（中泽光电已实现集成封装135lm/w） ②更高的单灯光通量；（中泽光电已实现单光源 13000 lm） ③更好的光学性能（光指向性、色温、显色性等）； ④更大的输入功率； ⑤更高的可靠性（更低的失效率、更长的寿命等）； ⑥更低的光通量成本。 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 3.功率型LED封装的关键技术 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 4.LED的可靠性 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 5.功率型LED封装技术方案的分析对比 6.结语 4.2.4筛选技术----剔除早期失效品 5.1现有功率型LED封装方案的分析对比 5.2一种新的功率型LED封装技术方案 5.2.1方案优点 （1）散热性能优异，二次散热操作，可靠性提高。 （2）出光直接，发光效率提高。 （3）无焊线工序，流程缩短，容易形成大规模生产。 （4）操作灵活，适应性强。 （5）方面满足照明应用的光学设计的不同要求。 （6）封装成本下降。 5.2.2工艺可行性 （1）MCPCB制备技术。 （2）倒装焊工序良品率。 （3）机械应力。 5.2.3存在的问题 （4）设备价格较高，投资成本较大。 5.3百瓦级大功率LED封装技术方案 5.4蓝光芯片加透明荧光陶瓷产生白光的封装技术方案 5.4.1 蓝光芯片加透明荧光陶瓷产生白光的封装的技术特点和优势。 ①固晶胶改用稀土室温液态金属固晶，使导热系数提高到100以上，降低 LED结温，使LED结温与基板温度几乎相同，延长LED光源的使用寿命， 减少光衰，提高LED的出光效率。 ②采用MgAl2O4荧光透明陶瓷片或透镜在蓝光LED芯片的照射下产生白光输 出，使光的输出提高20%-30%左右，使LED光源光效和制作的灯具光效 大大提高，同时取代高价的进口硅胶，降低封装成本。 ③荧光透明陶瓷材料既可用作产生白光的荧光材料，又可用作光源的封装外 壳和配光透镜，真正实现一次配光光源，减少二次配光的难度，降低配光 成本。 ④突破国外专利封锁，取得自己知识产权。 5.4.2 透明荧光陶瓷加蓝光芯片产生白光的技术方案产生的原因。 当前在国内外现行的产生白光LED 的方法有多种，其中“蓝光芯片+ 荧光粉”产生白光LED 的制作白光LED封装工艺中，由于环氧树脂具有优良的粘结