日本东京电子与美国应用材料合并事宜或再次延期.PDFVIP

当前文档由后花园网文自动生成，更多内容请访问 HTTP://WWW.HHYWW.NET 日本东京电子与美国应用材料合并事宜或再次延期 来源于:驱动中国 【环球科技报道记者王欢】据日本共同社2月27日报道，日本芯片设备制造 巨头东京电子公司近日发布消息称，与业内龙头美国应用材料公司的经营合并 时间将推迟至6月30日。由于反垄断部门审查长期化，合并时间将较此前预计的 3月24日再次推迟。 资料图 东京电子方面介绍，除日本、美国、中国等5个国家和地区外，已经批准的 以色列也认为需要进行二次审查。合并也可能推迟至6月30日以后。 2013年9月两家公司公布了将以在荷兰设立控股公司的形式于2014年下半年 进行经营合并的计划。东京电子方面称2014财年业绩预期保持不变。