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深圳崇达多层线路板有限公司ME/RD 电镀培训教材 一、工序简介 钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板面氧化层，再经除胶渣处理，利用化学的方法在经过除胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层，并用电镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚，实现线路板层间的导通。 二、制作流程简介 制作流程: 去毛刺 除胶渣 化学沉铜 板面电镀 外层干膜 图形电镀 1. 去毛刺流程及作用 流程: 入板 机械磨板 超声波水洗 高压水洗 烘干 出板 设备能力: 板厚：0.5--12.7mm 去毛刺: 去除钻孔毛刺和板面氧化物，清洗孔壁。 磨辘: 280#和320# 2. Desmear/PTH工艺流程及原理 2.1 设备：化学沉铜自动生产线 2.2 Desmear/PTH工艺流程 上板 膨胀 三级水洗 除胶渣 三级水洗 中和 二级水洗 调整(除油2 除油1) 三级水洗 微蚀 二级水洗 预浸 活化 二级水洗 加速 水洗 化学沉铜 三级水洗 下板 2.2.1 膨胀(Sweller) 1.作用 树脂残胶是由于钻孔的高温作用粘在内层铜截面上， 膨胀主要使孔壁上的树脂软化膨松，利于高锰酸钾除去 孔壁上的树脂。 2.主要成分 膨胀剂211 (RH) 氢氧化钠 3.操作条件 操作温度: 78-82℃ 处理时间: 6-8mins 211强度: 80-110% NaOH: 0.7-1.0N 注: 1#程序处理时间:6-7mins(normal Tg) 2#程序处理时间:8-9mins(high Tg) 2.2.2 除胶渣(Desmear) 1.作用 除胶渣是利用强氧化剂(如高锰酸钾)去除钻孔后孔壁表面的树脂残渣，并使孔壁树脂表面粗化，增加沉铜层与孔壁的结合力。 2.主要成分 Circuposit MLB Promoter 214D-2 (RH) 高锰酸钾(KMnO4) 氢氧化钠 3.操作条件 操作温度:78-82℃ 处理时间:8-14mins KMnO4:50-60g/l NaOH:1.0-1.3N K2MnO4≤25g/l 搅拌方式:机械搅拌或打气 注: 1#程序处理时间:8-9mins(normal Tg) 2#程序处理时间:14-15mins(high Tg) 2.2.2 除胶渣(Desmear)(续) 4.反应原理 4MnO4- + C(树脂) + OH- 4MnO42- + CO2 + 2H2O(主反应） 副反应：2MnO4- + 2OH- 2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO42- + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2 5.再生器 利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生出MnO4- 重复利用。 再生电流：120-180A/组再生器 再生能力：250L/组再生器 2.2.3 中和(Neutralizer) 1.作用 除去除胶渣药水残留物(高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰)， 防止残留物对除油及活化药水造成污染。 2.主要成分 H2O2 和 H2SO4 3.操作条件 操作温度: 22-28℃ 处理时间: 2-3mins H2O2浓度: 1.5-2.5% H2SO4: 1.5-2.5% 4.反应原理 4MnO4- + H2O2 + H+ 4MnO42- + O2 + H2O 2.2.4 调整/除油(Conditioner/Cleaner) 1.作用 清除板面及孔壁轻微的污染，并调整孔壁使玻璃纤维表面负电性转为正电性，利于活化剂的吸附。 2.主要成分 Circuposit Conditioner 3320 (RH) 3.操作条件 操作温度:47-53℃ 处理时间: 6-8mins 3320浓度：0.5-0.7N Cu2+2g/l 2.2.5 微蚀(Micro Etch) 1.作用 去除板面氧化物及粗化板面和内层铜，增强化学铜与底铜的结合力。 2.主要成分