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Genesis2000培训教程及操作流程 1 登陆 2 建立JOB 3 INPUT 文件 (包括wheel 文件的指定) 4 定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等 5 分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的step) 制作钻孔层等. 6 编辑 DFM 7 分析 ( 同第五) 8 对比 9 排版 10 输出 1 登陆 A 如图 (打开桌面的CSH 后输入GET 即可启动GENESIS2000) 输入你的用户名 您的登陆密码 2 建立JOB A 建立新的工作料号 b 选择数据库 如图所示 1 3;INPUT 文件 打开新建JOB 的INPUT 栏,在PATH 的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点 a INPUT 成功时状态拦为绿色 失败的时候为红色 有错或有问题时出现淡黄色, b 在input 栏中可任意更改其INPUT 参数 使其达到INPUT 图形的正确性 c Input 步骤 输入路经 确认Job 建立Step Identify—translate 注 Step 的命名规则 Step 中原稿为Orig 编辑为Edit 第一次排版 为PNL1 第二次排版为PNL2 2 在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等 d 关于wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生 3 Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则 wheel 的编辑如图 此步尤为重要 如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性 4; 给层命名,定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等 a;定义层的属性 所有跟PCB 相关的资料把其属性设置为BOARD,注意这里的钻孔层的命 名为drill.out 其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性 然后按照pcb 从上到下的 顺序排列其顺序 排序的时候注意层的属性及排列的顺序 如下所示 2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负 4 片. 3, 内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区), 留下经退膜是线路. 内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE( 负的), 如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电), 隔离盘单边比孔大十 二MILL,最小10MILL.注意下图BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内20MILL 2,有线路的,在GENESIS 里定义为SIGNAL,POSITIVE(正的), 内 层线宽加大1MILL 来补偿蚀刻的侧蚀,RING 单边做6MILL,