电子产品组装工艺连接器的工艺优化论文.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：电子产品组装工艺 —连接器的工艺优化 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08253 学号： 指导教师： 职 称： 讲师 完成时间： 2011.6.10 毕业设计（论文）题目： 电子产品组装工艺——连接器的工艺优化 设计目标： 学习电子产品连接器工艺，了解连接器的构成、功能及其组装工艺。 技术要求： 了解连接器的性能 了解连接器的构成 了解连接器的种类 了解连接器的组装工艺 所需仪器设备：无 成果验收形式：工作总结、毕业答辩 参考文献： 《最新连接器国家技术标准全书》、《电子工艺技术》、《电子产品世界》 时间 安排 1 5周6周 立题论证 3 9周13周 工作实习 2 7周8周 工作实习 4 14周16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： PAGE I 摘 要 由于消费电子、汽车电子、物联网市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国预计成为 全球连接器增长最快和容量最大的市场。伴随着2010年市场转暖，“中国制造”又开始变热，而连接器市场也因此火热，EEWORLD采访了 HYPERLINK /ic/dealer_576.do \t _blank FCI大中华区及韩国销售副总裁黄振声表示，今年市场强势反弹是过去十年前所未见的，不过其也强调“2011年将会是充满挑战的一年。面对劳动及材料成本不断上涨，客户对价格的要求，市场的急速变化，令前景充满不明朗因素，很具有挑战性。”连接器的工艺优化尤为重要。 关键词 连接器 连接器工艺 工艺优化 目 录 TOC \o 1-3 \h \u HYPERLINK \l _Toc5637 第1章 绪论 PAGEREF _Toc5637 1 HYPERLINK \l _Toc19673 1.1课题研究 PAGEREF _Toc19673 1 HYPERLINK \l _Toc19673 1.2连接器的功能 PAGEREF _Toc19673 1 HYPERLINK \l _Toc28513 1.3连接器结构 PAGEREF _Toc28513 2 HYPERLINK \l _Toc3695 1.3.1接触件 PAGEREF _Toc3695 3 HYPERLINK \l _Toc19009 1.3.2绝缘体 PAGEREF _Toc19009 3 HYPERLINK \l _Toc1285 1.3.3外壳 PAGEREF _Toc1285 3 HYPERLINK \l _Toc7803 1.3.4附件 PAGEREF _Toc7803 4 HYPERLINK \l _Toc30599 1.4电连接器的分类 PAGEREF _Toc30599 4 HYPERLINK \l _Toc13322 1.4.1相互连接的层次 PAGEREF _Toc13322 4 HYPERLINK \l _Toc16312 1.4.2连接器规格的层次 PAGEREF _Toc16312 4 HYPERLINK \l _Toc20603 1.4.3连接器的类别 PAGEREF _Toc20603 5 HYPERLINK \l _Toc23682 1.5连接器的组装工艺流程 PAGEREF _Toc23682 5 HYPERLINK \l _Toc29660 第2章 连接器的功能 8 HYPERLINK \l _Toc13935 2.1连接器的功能运用 PAGEREF _Toc13935 8 HYPERLINK \l _Toc13935 2.1.1信号传送 PAGEREF _Toc13935 8 HYPERLINK \l _Toc10436 2.1.2电力应用 9 第3章 HYPERLINK \l _Toc16778 总结 PAGEREF _Toc16778 10