PoWerDC操作练习100621.pdfVIP

Sigrity 直流分析 （PowerDC）操作练习 2010-06-21 1. PCB的直流分析 2 创建新项目 创建一个新的仿真文件（New Workspace ）； 界面中将出现一个空白的4层板 3 加载布线文件 确保当前流程为IR Drop Analysis 点击Load a New/Different Layout把 Lab文件中的IR_PCB.spd布线文件加 载进来 这是一个4层的背板，板上有1个连接 器和3个子板插槽 4 检查叠层1 点击Check Stackup，检查导入的封装 或PCB的叠层信息是否正确 界面中将出现Stackup窗口 检查1：Layer Name这1列，看叠层的 分布是否准确无误 检查2：Thickness这1列，看每一层的 厚度是否准确无误 5 检查叠层2 检查3：Conductivity这1列，看金属材 料的导电率是否准确无误 检查4 ：可以在Stackup窗口右下角的 Unit下拉菜单中选择不同的显示单位， 如可以切换为mil来显示 因为是直流DC分析，因此交流AC分析 中必须检查的介电常数和介质损耗这 里可以不管 6 设置过孔镀层厚度1 点击Via Plating Thickness Setup，设 置过孔的镀层厚度 界面中将出现Padstack Library窗口 检查1：对于pf-d030p-041-c这类过 孔，他们的Plating thickness属性为 Solid Via，表示过孔为实心的 7 设置过孔镀层厚度2 在右下角的参数设置窗口中，Outer radius表示过孔Drill外壁 的厚度 改变镀层厚度Plating thickness ，在右边空格中输入0.2，表 示该过孔的实际镀层厚度为0.2mm，然后点击OK即可 导电率Conductivity ，默认的过孔导电率为5.8e+7 （S/m ） 选择材料Select material，可导入一个txt格式的材料文件，其 中可包含频变的导电率，介电常数或介质损耗，从而使仿真精 度更高 8 选择电源/地网络 点击Select Pw