有铅无铅混用影响概论.pptVIP

footer 鉛污染的失效機制說明 SMT 有鉛零件用於無鉛製程 有鉛BGA搭配無鉛製程 有鉛BGA搭配無鉛製程 有鉛BGA搭配無鉛製程 有鉛BGA搭配無鉛製程 有鉛有腳元件搭配無鉛製程 有鉛有腳元件搭配無鉛製程 有鉛有腳元件搭配無鉛製程 有鉛有腳元件搭配無鉛製程 SMT無鉛零件用於有鉛製程 SAC BGA + SnPb solder paste Peak temperature VS BGA microstructure 有鉛無鉛混用風險總整理 結論 違反時因應作為(一) 違反時因應作為(二) 附件：產品驗證條件 * HON HAI PRECISION IND. CO.,LTD. * SMT 無 鉛 製 程 鉛 污 染 Pb Contamination in lead free SMT process Jason.Huang (黃介彥) Manufacturing Div. Hsinchu Science Park Branch Office Good ？ 有鉛製程 ？ Good 無鉛製程 有鉛零件 無鉛零件 　 1. Pb contamination ? Result in the formation of second phase with low melting point. 2. Crack extends along the second phase on the grain boundary. 3. The extended second phase results in weak strength on solder joint. Microstructure of Sn/Ag/Cu solder alloy with 0.2% Pb contamination. Microstructure of Sn/Ag/Cu solder alloy with 4% Pb contamination. Pb has separated into a matrix in the solder. 0.2% Pb 4% Pb Sn/Ag/Pb Sn/Ag/Pb QE/ME 　 　 by customer 推力測試(可靠度前vs可靠度後) RD/CE 違反ROHS,產品應送SGS測試含鉛量 v v v 產品SGS測試 QE 評估可靠度風險風險(分層) v v 　 可靠度試驗後CSAM試驗 QE 評估可靠度風險風險(Crack) v 　 　 可靠度試驗後染色劑試驗 QE 評估可靠度風險風險(金相) v 　 　 可靠度試驗後切片 QE 評估可靠度風險風險 v 可靠度試驗(依QE規格) ME 1.BGA Peak temperature 230~240度2.需作金相切片驗證 v Profile adjustment RD 1.違反ROHS,產品應送SGS測試含鉛量2.可靠度測試前需得到客戶同意測試項目,以免評估與客戶期待有差距 v v v 客戶Inform CE 進料/儲存/生產線管控條件是否適合 v v 　 MSL Review CE 不符合禁用物質要求,客戶同意才可使用 　 　 　 鍍層及基材材質Review RD 有鉛零件耐溫低於無鉛製程不同意使用 v v v Data sheet耐溫Review 負責人 說明 BGA/CSP 有腳元件 RLC 項目 有鉛元件於無鉛製程( SnAgCu) 影響組裝熔點 Void 增加 After printing and mounting 可靠度Fail 分層發生 影響組裝熔點 從此圖可看出，鍍錫鉛之IC其焊錫強度於無鉛製程中並未明顯下降 QE/ME 目前無任何案例會發生焊錫強度問題純粹客戶滿意及放心考量 (BGA無法做推力)(RLC零件於2003年即已大量使用無鉛零件於有鉛製程) 　 by customer 推力測試(可靠度前vs可靠度後) QE 評估可靠度風險風險(Crack) v 　 　 可靠度試驗後染色劑試驗 QE 評估可靠度風險風險(金相) v 　 　 可靠度試驗後切片 QE 評估可靠度風險風險 v 　 　 可靠度試驗(依QE規格) ME 1.BGA Peak temperature 225~235度2.需作金相切片驗證 v 　 　 Profile adjustment RD BGA混用有可靠度風險 v 　 　 客戶Inform CE 主代用料是否相同,進料/儲存/生產線管控條件是否適合 v v 　 MSL Review CE 若鍍層非鍍錫/鍍金/鍍銀應加推力測試鍍鎳氧化會有焊錫性問題,應加真空包裝裸銅氧化會有焊錫性問題,應加真空包裝 　 v v 鍍層及基材材質Review RD 無鉛零件耐溫高於有