高强高导铜合金的制备和组织性能研究报告.pdfVIP

摘要 高强高导铜合金的制各和组织性能研究 摘要 铜具有高导电、高导热、化学稳定性与延展性好等优点，被广泛应用于电气、轻工、 机械制造、电子工业等领域。随着工业领域应用要求不断提高，铜材料的强度低、抗高 温软化性能差等不足限制了它在某些场合(如时速300l【II以以上高铁的接触线)的应用。 目前已有多种方法制备铜基合金或铜基复合材料以提高其强度，但都较大程度地降低了 材料的电导率，如何在保持高导电性能的同时，提高材料的力学性能是高性能铜合金的 研究重点之一。 本文通过合金化方法提高铜合金性能，通过Ag、Zr、cr的单独与复合加入，制备 了七种不同成分的铜合金，优化了合金加工工艺并全面测试了导电性能、拉伸力学性能 和抗高温软化性能，同时运用光学金相分析、扫描电镜、透射电镜等多种分析和测试手 段，较系统的研究了三种合金元素对合金组织与力学性能、电导率、软化温度的影响及 作用机理。 的软化温度提高约200℃，同时合金电导率保持在97％IACS以上，但合金常温强度提高 86％IACS，软化温度达到500℃。 两种合金时效前后变形率分别取80％、40％较为合适；Ag、Zr的复合加入比单独加入Zr 强度有少量提高，但其软化温度基本不变；zr、cr的复合加入比单独加入强度明显提高， 中产生的细小弥散析出相是其强度提高的关键，同时固溶元素的析出也是合金保持高电 导率的原因。 关键词：铜铬锆合金；铜银锆合金；高强高导：软化温度；电导率：时效硬化 Abs嗽 on InVestigation and of PropertiesHighStrengthHigh ConductiVityCopperAUoys Abstract Copper usedin h弱been诮delyelec仃ical，light elec仃onic oⅡlerfieldsbecauSeits iIldus仃y锄d lli曲electrical low low condu嘶V时goodclleIIlical鼬il时锄d900dductil晦But也es仃engm锄d limjts incenain contact s0蛐gtemperatI聆of copperits印plicationshations(such嬲me ofw}lichis300kⅡl／ll0r Ⅵ讹of啦归speedrailway，Ⅱlespeed more)．At prese咄此陀are m咖odst0 or Cu-baLsedCu-b黜d iIl伽dert0eIlhance mally pr印are alloy compos沁Imt耐aJs itS ofmemethodsreducematerial’s a streng饥howeVermost the extent． condu‘嫩Vi够byla唱e to So110w themechaIlical o