精高密度印刷电路板项目可行性研究报告.pdfVIP

多层及高密度印刷电路板（PCB）项目 可 行 性 研 究 报 告 2007年6月 目 录 1 1 第一章 项目概况11 1 1 第二章 产业政策与市场分析11 第一节 产业政策与行业准入1 第二节 市场分析及目标市场2 5 5 第三章 项目所在地概况及建设条件55 第一节 东海概况5 第二节 东海经济开发区概况6 第三节 建设条件7 8 8 第四章 产品方案与生产规模88 9 9 第五章 工艺技术与设备99 第一节 生产工艺流程9 第二节 主要设备23 26 26 第六章 工程建设方案2266 第一节 总图布置26 第二节 建筑工程28 第三节 公用工程29 第四节 消防31 32 32 第七章 项目资源需求3322 第一节 土地及水、电资源32 第二节 原、辅材料资源33 第三节 人力资源36 37 37 第八章 环境影响分析3377 42 42 第九章 投资估算及融资方案4422 第一节 投资估算42 第二节 融资方案43 第一章 项目概况 一、建设规模 本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属用房11，840 平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，620立方米、污水