触摸屏培训-触摸屏设计规范及生产工艺-触摸屏生产工艺及其流程.docVIP

触摸屏设计规范及生产工艺 二、触摸屏生产工艺及其流程 设计规范 1．产品结构 薄膜对薄膜结构(film to film) FPC或Mylar引出（图一） ITO Film直接引出（图二） 此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。 薄膜对玻璃结构(film to glass) FPC或Mylar引出（图三） ITO玻璃直接引出（图四） ITO Film直接引出（图五） 此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。 薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass ) 此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。 线路部分设计原则 常用术语 a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积 b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的走线及键片等 c. 驱动面积(Active dimen