建筑设备监控系统-技术交底.doc

18.1 施工准备 18.1.1 技术准备 1. 施工前进行图纸会审。 2. 施工前应编制施工组织设计(施工方案)，并报上一级技术负责人审核批准。 3. 施工前应进行技术交底，明确施工方法及质量标准。 4. 明确划分建筑物自动化系统(BAS)供货商与各子系统供货商之间材料(设备)供应接口。双方所供设备必须满足系统设计要求或双方签订的接口技术协议。 18.1.2 材料准备 1. 主材：中央站计算机、网关、DDC控制器、各类传感器、变送器、阀门及其执行机构、桥架线槽、各类管材、线缆、型材等。 2.各类传感器、变送器、阀门及执行器、现场控制器等的进场验收要求： (1) 查验合格证和随带技术文件，实行产品许可证和强制性产品认证标志的产品应有产品许可证和强制性产品认证标志。 (2) 外观检查：铭牌、附件齐全，电气接线端子完好，设备表面无缺损，涂层完整。 3. BAS系统与变配电系统、空调与通风系统、电梯系统、照明系统、给排水系统等的硬件接口、通讯线缆、信息传输及通信方式等必须相互匹配，其软硬件产品的品牌、版本、型号、规格、产地和数量应符合设计、产品技术标准要求及双方签订的技术协议要求。 (1) 做好外观检查。外部设备、内部插接件应完好无损，无变形。 (2) 技术参数、性能指标等随机技术资料应齐全。 (3) 缆线符合设计和合同要求，应具有产品出厂合格证、检验资料。 4. 中央管理工作站与操作分站。处理机系统、显示设备、操作键盘、打印设备、存贮设备以及操作台等组成的管理工作站(中央与区域分站)的设备(包括软件、硬件)的品牌、型号规格、产地和数量应符合设计和合同要求。 (1) 做好外观检查，外壳、漆层应无损伤或变形。 (2) 内部插接件等固紧螺钉不应有松动现象。 (3) 附件及随机资料及技术资料应齐全、完好。 (4) 包装和密封良好，并有装箱清单。 (5) 操作系统、应用软件等型号、版本、介质及随机资料应符合设计和合同要求。 18.1.3 机具准备 1.施工机具：电焊机、切割机、砂轮机、对讲机、专用工具等。 2.测试仪器：数字万用表、示波器、温度计、精密压力表、标准信号发生器、兆欧表、接地电阻测试仪等。 18.1.4 作业条件 建筑设备监控系统安装前，应具备下列条件： 1.已完成机房、弱电竖井的建筑施工。 2.预埋管及预留孔符合设计要求。 3.设备机房施工完毕，机房环境、电源及接地安装已完成，具备安装条件。 4.空调与通风设备、给排水设备、动力设备、照明控制箱、电梯等设备安装就位，并应预留好设计文件中要求的控制信号接入点。 5.各系统的供电及二次线路的设计必须满足BAS系统监测、控制和要求，并应有双方书面协议。 18.2 施工工艺 18.2.1 空调与通风系统 18.2.1.1 工艺流程 现场设备定位→管线安装→现场设备安装→DDC控制器安装→校接线→系统连接、调试 18.2.1.2 操作工艺 1. 现场设备定位与安装 末端设备的定位与安装按设计和产品说明书要求进行，并应符合以下要求： (1) 一般规定 1) 不应安装在阳光直射的位置。 2) 应远离有较强振动，电磁干扰的区域。 3) 室外型传感器应有防风雨的防护罩。 4) 并列安装的同类传感器，距离高度应一致，高度差不应大于1mm，同一区域内高度差不应大于5mm。 5) 应安装在便于调试、维修的地方。 (2) 温、湿传感器的定位与安装 1) 风管式温、湿度传感器 ①应安装在风速平稳、能反映风温的地方。 ②应安装在风管直管段的下游，还应避开风管死角的位置。 ③安装底座尽量采用轻质材料制作，安装处应用柔性材料及密封剂可靠密封，防止漏风。 2) 管道式温度传感器 ①开孔与焊接工作必须在工艺管道的防腐、衬里、吹扫和压力试验前进行，不宜在焊缝及其边缘上开孔和焊接。 ②感温段大于管道口径的1／2时，可安装在管道的顶部；感温段小于管道口径的1／2时，应安装在管道的侧面或底部。 ③安装位置应在流体温度变化灵敏和具有代表性的地方，不宜选择在阀门等阻力部件附近和介质流动呈死角处和振动较大的位置。 ④温度取源部件与管道相互垂直安装时，其轴线应与管道轴线垂直相交；在管道拐弯处安装时，宜逆着介质流向，其轴线应与管道轴线相重合；与管道呈倾斜角度安装时，宜逆着介质流向，其轴线应与管道轴线相交。 (3) 压力、压差传感器和压差开关的定位与安装 1) 应安装在温、湿度传感器的上游侧。 2) 风管型压力、压差传感器应在风管的直管段下游，应避开风管内通风死角的位置。 3) 管道型、蒸汽压力与压差传感器安装 ①开孔与焊接工作必须在工艺管道的防腐、衬里、吹扫和压力试验前进行，不宜在管道焊缝及其边缘处上开孔及焊接。 ②压力取源部件的端部不应超出设备或管道的内壁。 ③在水平和倾斜管道上安装压力取源部件时，取压点的方位应符合：