微电子学概论第六节封装跟测试技术.pdfVIP

Introduction to Microelectronics 第六章第六章 封装与测试技术封装与测试技术 §6.1 封装的作用与分类 §6.2 传统的装配与封装 §§66.33 先进的装配与封装先进的装配与封装 §6.4 集成电路电学测试 §6.5 在线参数测试 §§66.66 硅片拣选测试硅片拣选测试 §6.1 封装的作用与分类 第六章 封装与测试技术 封装技术简介 一旦所有制造与测试完成，芯片被从硅片上分离出来并装配到最终集成电路 管壳中管壳中。装配和封装过程是取出电性能良好的器件装配和封装过程是取出电性