微电子器件封装-第1节.pptVIP

微电子器件封装-封装材料与封装技术 朱路平 城市建设与环境工程学院 Packaging Assembly is the Bridge Between IC and System！ 二、内容提要 《微电子器件封装-封装材料与封装技术》从封装用的材料着手，较详细地介绍了微电子器件封装用的各类材料，包括高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件等的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 三、课程内容 微电子器件封装概述 封装的电设计 封装的热控制 陶瓷封装材料 聚合物材料封装 引线框架材料 金属焊接材料 高分子环氧树脂 IC芯片贴装与引线键合 可靠性设计 课外阅读书籍 1. (美)查尔斯A.哈珀|译者:沈卓身//贾松良.《 电子封装材料与工艺》,化学工业出版社, 2006年第1版 2. (美国)C.A.哈珀编//贾松良.《 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件(精装)》,科学出版社, 2005年第1版 3. 田民波编.《 电子封装工程》, 清华大学出版社, 2003年第1版 4. 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组 编.《 微电子封装技术》,中国科学技术大学出版社, 2003年第1版 第一章 微电子器件封装概述 什么是封装？ 所谓“封装”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材