HDI流程(PCB)8.pptVIP

HDI制程及設計介紹 順達電腦（廣東） Jan, 2002 內層線路﹕ 裁板?前處理?壓干膜?曝光?顯影?蝕銅?去膜?AOI檢驗 外層線路（2）﹕電鍍銅（Pattern）?電鍍錫?去膜?蝕銅?剝錫?AOI檢驗 成形﹕切外形 ? V-cut 等 ? 清洗 ? 測孔機測孔 水平去膠渣 Mitac China Confidential HDI PCB的應用 HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 消費產品﹕數碼相機 HDI及一般PCB用的主要物料介紹 Laminate Prepreg RCC Copper Foil Laminate: 銅箔基板, 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路, 銅箔厚度主要有0.5 oz, 1oz等 (基材一般還有分一般FR4材質,High Tg材質,特殊用途材質) Prepreg(P/P): 玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層,有多種厚度規格 RCC: