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第6章 工程材料 Engineering Materials 工程材料的分类 结构和性能 工程材料的力学性能 材料选择（金属、非金属、电子材料） 6.1材料的分类 工 程 材 料 非金属材料 金 复 属 高 合 陶 材 分 材 瓷 料 子 材 料 材 料 料 *如按材料的作用来分 结构材料：主要用在要求承受各种力学要求的 场合，这类材料量大面宽，是整个制造业的物 质基础。 功能材料：主要用在有各种特殊理化性能（光、 电、磁、生物等)要求的场合，这类材料在数 量上和结构材料相比很小，但其技术/经济附 加值高，是目前制造业的尖端产业。 黑色金属（Fe,C) 金属材料 有色金属(Al,Cu,Ti….) 金属材料通常由一种或多种金属/非金 属元素组成，具有金属晶体结构，特 点：导电性、导热性、塑性（延展 性）、固态相变/性能。 天然 高分子聚合物（塑料） 合成 是由C、H、O等元素构成的大分子 量，长分子链化合物，为晶体或非晶 体结构，由结构决定的性能变化范围 很大，故易于受人工控制和分子水平 的合成。特点：绝缘性、耐温性低、 防腐性、易加工性、机械强度不如金 属材料。 陶瓷（无机非金属材料） 由金属、非金属元素通过化学键结合， 属于晶体或非晶体或两者兼有。特点： 高温性能、防腐性、高耐磨（硬度）， 是本世纪材料研究开发的重点内容。 复合材料 Composite Materials 通常指二相或二相以上混合物构成的 非均匀固体材料，必须包括增强相和 基体相两种相，相和相之间靠界面结 合产生我们所需要的宏观性能。复合 材料是宇航工业部门最常用的材料种 类，它代表材料研究和发展的方向。 电子材料（功能材料） 主要由硅、锗、镓等半导体元素所构 成的用于传导光电信号的功能性材料。 属于材料研究和生产领域最为尖端的 技术，此种材料的生产和加工都很复 杂。 6.2 材料结构和性能 金属的晶体结构 金属的塑性变形和再结晶 6.2.1 金属的晶体结构 1.金属键 原子核+ 自由电子 2.常见的金属晶体（晶格）结构 体心立方（α-Fe 、Cr、W 、V…..） 面心立方（γ-Fe 、Al,Cu,Ni,Au,Ag….) 密排六方（Mg,Zn,Be,Ti,Cd…..) 体心立方 例：α-Fe、Cr、W 、V ….. 面心立方 例：γ-Fe 、Al,Cu,Ni,Au,Ag…. 密排六方 例：