《印制电路板设计及制作》样卷B卷(DA).docVIP

《印制电路板设计及制作》样卷B卷(DA).doc

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《印制电路板设计及制作》样卷B卷(DA)

温州职业技术学院 《印制电路板设计与制作》样卷B卷 参考答案 适用班级_ _ (开)卷 总页数共_ __页 班级__________ 姓名________ _ 学号___ _____ 成绩____ 上机考试,时间2节课(85分钟)。 一、试设计如图1所示的电路的电路板,要求: 绘制倒计时控制器如图1所示的电路原理图,设置好元件封装(见表1所示)、进行ERC检查、产生网络表及材料报表; 使用双层电路板; 电源地线铜膜线的宽度为40mil; 一般布线的宽度为13mil; 按给定要求绘制元器件封装; 人工布局; 人工布电源线; 其它铜膜线采用自动布线,顶层垂直布线,底层水平布线,并进行人工调整至合理; 整板覆铜,覆铜与地线连接; 进行DRC设置与检查; 合理设置安装孔(不少于3个); 完成后提交设计文档,并签字确认。 图1 倒计时控制器 表1 元件封装 元件型号、参数(Part Type) 设计序号(Designator) 封装(Footprint) 描述(Description) 备注 3K3 R2 AXIAL0.3 电阻 3K3 R3 AXIAL0.3 电阻 5K6 R4 AXIAL0.3 电阻 10uF C1 RB0.1/0.2 电解电容 封装自制 12MHz Y1 XTAL1 石英晶体 30P C2 RAD0.1 瓷片电容 30P C3 RAD0.1 瓷片电容 560 R1 AXIAL0.3 电阻 560 RP1 DIP16 8个一体的排阻 9012 Q2 TO-92B PNP三极管 9012 Q1 TO-92B PNP三极管 DPY_7-SEG_DP DS2 LED_DISP08 0.5寸LED数码管 封装自制 DPY_7-SEG_DP DS1 LED_DISP08 0.5寸LED数码管 HEADER 2 JP1 SIP2 2位排针(5V电源) LED D1 LED.1/.2 发光二极管 封装自制 START S2 ANNIU1 轻触按键 封装自制 STOP S3 ANNIU1 轻触按键 STC89C52RC U1 DIP40 单片机 SW-DIP4 S1 DIP8 4位DIP编码开关 自制元件封装说明如下: ANNIU1 焊盘60mil,孔30mil LED_DISP08 圆形焊盘80mil×60mil,孔40mil LED.1/.2 焊盘65mil,孔32mil RB0.1/0.2 焊盘62mil,孔30mil 二、评分标准 1)画好原理图10分,设置好元器件封装5分,进行ERC检查5分,生成网络表5分,生成材料报表5分; 2)按要求绘制好元器件封装24分; 3)布局合理10分; 4)布线合理10分; 5)覆铜正确6分; 6)安装孔设置合理5分; 7)进行DRC设置5分,DRC检查5分; 8)其它5分。 序号 项目内容 满分 评分说明 得分 备注 1 画好原理图 10 错误一处扣2分,扣完为止; 2 设置好元器件封装 10 封装未设置一处,扣1分,扣完为止; 3 进行ERC检查 5 未检查扣5分; 4 生成网络表 5 未生成扣5分; 5 生成材料报表 5 未生成扣5分; 6 按要求绘制好3个元器件封装 15 漏画1个扣5分; 7 布局 10 布局不合理1处扣2分,扣完为止; 8 布线 10 布线不合理1处扣2分,扣完为止; 9 覆铜 10 未整板覆铜扣4分,覆铜未接地扣5分,其他问题酌情扣分,扣完为止; 10 安装孔设置 5 设置不合理扣2分,扣完为止; 11 进行DRC设置 5 未设置扣5分;少设置1项扣2分,扣完为止; 12 DRC检查 5 未检查扣5分 13 其它 5 板的形状设置不合理扣2分;层使用错误1项扣2分;其它酌情给予扣分,扣完为止。 14 总分 三、参考答案 1、没有覆铜的设计效果 2、有覆铜的设计效果 底层覆铜 顶层覆铜 双面(顶层、底层)覆铜

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