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集成电路芯片封装技术第1章课件
半导体器件封装 ;教 材;教学目标;主要参考资料;考核方式;1、集成电路芯片封装与微电子封装;目 录;封装技术的概念;微电子封装的概念;Wafer;芯片封装涉及的技术领域;封装涉及的技术领域;微电子封装的功能;微电子封装的功能;确定封装要求的影响因素;微电子封装技术的技术层次;微电子封装技术分级;三维（3D）封装技术;封装的分类;封装型式的发展;封装技术与封装材料;封装材料;介电系数：表征材料绝缘程度的比例常数，相对值，通常介电系数大于1的材料通常认为是绝缘材料。
热膨胀系数（CTE Coefficient of expansion ）
物体由于温度改变而有胀缩现象，等压条件下，单位温度变所导致的体积变化，即热膨胀系数表示。
介电强度：是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度。定义为试样被击穿时， 单位厚度承受的最大电压。物质的介电强度越大， 它作为绝缘体的质量越好。;1970 1980 1990 2000 ;;微电子封装技术的演变;;微电子封装技术发展的驱动力;微电子封装技术发展的驱动力;微电子封装技术的发展趋势;微电子封装的发展趋势;一、芯片尺寸越来越大：
片上功能的增加，实现芯片系统。;一、封装尺寸小型化（更轻和更薄）
超小型芯片封装形式的出现顺应了电子产品的轻薄短小的发展趋势。;二、适应更高得散热和电性能要求;三、集成度提高 适应大芯片要求;四、高密度化和高引脚数;五、适应恶劣环境
密封材料分解造成IC芯片键合结合处开裂、断路
解决办法：寻找密封替代材料;微电子封装技术的发展特点;国内微电子封装产业的发展现状;一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称。DIP、FBGA、QFP、WLP、CSP、LGA、CLCC、SOP、PGA、MCM、SIP、SOJ
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