单片机的应用设计注意事项.docVIP

单片机项目开发流程介绍 确定设计任务 确定待开发产品的功能、所实现的指标、成本，进行可行性分析。这一过程要越详细越好，不要在设计的半途才发现自己还不清楚到底要设计一个怎样的产品，而且相关技术标准的考察也要详细完备，这样才能选择恰当的单片机以及外围电路，免得后来出现重大的设计失误。另外还要估计设计的完成时间，这一步经常被忽视，许多工程师并没有仔细地研究自己将要进行的项目，而是草草开工。 总体设计 明确设计任务后，我们就可以进行总体方案的设计了，这时候就要根据产品功能确定需要的单片机，选择时单片机的性能要能满足设计任务，另外还要考虑到产品的功耗、使用环境等问题。 硬件设计 根据功能确定各部分电路。绘制原理图及PCB图，选购元器件、焊接线路板、组装、调试。 软件设计 绘制流程图，进行资源分配及结构设计，确定算法及设计结构，设计、编制各子程序模块，仿真、调试，固化。 样机联调 软硬件结合起来调试，找错、修改软硬件，进行软硬件调试，进行老化实验；高、低温试验和振动试验。 送检 完成样机联调后，就要送到质检部或其他检验部门进行最后的功能和性能检验。质检部门有可能是公司内部的也有可能是专门的组织机构。 产品定型 编制使用说明书，技术文件，制定生产工艺流程，形成工艺，进入小批量生产。 整个过程有可能会有反复，比如说第六步的送检没有通过，就有可能回到前面的几步，甚至是回到第一步。 二.原理图设计规范 原理图设计的基本要求是：图纸清晰、准确、规范、易读。 文档相关要求 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 各功能块布局要合理，整个原理图要布局均衡。 将各功能部分模块化（比如单片机部分，A/D转换部分，D/A转换部分、电源部分等），各功能模块界线要清晰，方便读图。 元件标号按功能块进行标记，元器件明细表中不允许出现无型号的器件。相同型号的元器件不允许采用不同的表示方法。元件参数/数值要准确标记。 技术性质要求 接插口（如电源，数据引线，接口等）尽量分布在图纸的四周，示意出实际插口外型及每一个插脚的功能。 可调元件（如电位器），切换开关等对应的功能须标记清楚。 每一部件（如TUNER，IC等）电源的去耦电阻/电容需置于对应插脚的就近处。 滤波器件（如高/低频滤波电容，电感）需置于作用部位的就近处。 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能。 重要器件（如接插座，IC，TUNER等）外框用粗线（统一0.5ｍｍ）。 信号完整性及电磁兼容性考虑。 PCB图设计规范 PCB的设计流程可分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出等步骤。 元器件布局的基本原则 遵循先难后易、先大后小的原则。 布局可以参考原理图的大致的布局，根据信号流向规律放置主要元器件。 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。 同类型的元件应该在x或y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在x或y方向上一致，以便于生产和调试。 元器件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 电子电路性能的考虑 电源线和地线尽量加粗 去耦电容尽量与VCC直接连接 总的连线尽可能地短,关键信号线最短 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开 高频元件的间隔要充分 模拟信号、数字信号分开，尽量远离 集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源角，高频以最靠近为原则。使之与电源和地之间形成的回路最短。 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。 匹配电容电阻的布局要分清楚其方法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。 生产装配技术的考虑 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间，发热元件应有足够的空间以利于散热，热敏元件应远离发热元件。 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。电阻电容等贴片小元件相互距离应大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧与相邻插装元件焊盘外侧要大于2毫米。压接元件周围5毫米内不可以放置插装元器件。焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。 所有标记字符不可以放在焊盘上，要保证装配以后还可以清晰地看到字符信息。所有字符在x或y方向上应一致，字符大小应尽量统一。 在以后生产时需要采用自动生成技术的电路板，要放置PCB的mark点和预留生产工艺边框，这样方便自动生成技术的应用。 汇编语言设计规范 现在许多书籍中，把软件设计成为软件工程。软件设计如果不统一编程规范，则最终写出的程序可读性差，这不仅给代码的理解带来障碍，增减维护阶段的工作量，同时不规范的代码隐含错误的可能性也比较大。 排版 程序块使用缩进方式，函数和标号使用空格缩进。例如： ORG 0000H LJM