波峰焊常见焊缺陷原因分析及预防对策.docVIP

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 　　 迈腾电子/工程部 A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策： a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；?? d）反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3～7℃。 B、焊料过多： 元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。 ? 原因： a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低； c)助焊剂的活性差或比重过小； d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f)焊料残渣太多。 ? 对策： a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b)根据PCB尺寸