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包A 高温真空／可控气氛陶瓷热压炉及相关设备 一、高温热压炉一套 1. 技术参数 ★1.1前装载 ★1.2 工作气氛：真空或惰性气体气氛（氮气、氩气、氦气） 1.3炉壳最高温度：≤71℃ ★1.4 有效均温区尺寸：≥ 宽200×高200 X 长200 mm ★1.4.1配备上、下石墨压盘。安装上、下压盘后，压盘之间空间最大高度：≥ 150 mm ★1.4.2 可用模具最大高度：≥150 mm ★1.5 均温性：≤±10℃（1600℃，真空） ★1.6 最高温度：≥2200℃ 1.7 长期工作温度：≥2100℃ 1.8 平均升温速率：≥10℃/分钟 1.9 温度控制精度：1℃ ★1.10 极限真空度：≤2Pa（空炉、常温） ★1.11 允许微正压工作，最高正压压力13.5 KPa ★1.12 压升率：≤0.67 Pa/h ★1.13 液压压力： ≥13吨 1.14 压力控制：FC-2 闭环压力回馈控制系统 ★1.15 压力精度：≤±1% ★1.16 压头行程：≥150mm ★1.17位移传感显示器测量精度：≤±0.01mm 1.18 热压杆直径 60 mm 1.19 热压盘：高强石墨，直径150 mm；热压盘与热压杆之间连接螺栓材料需采用CFC复合石墨。 ★1.20 压盘平行度：≤0.08 mm 1.21 配置耐高温石墨热压模具,Φ30mm,Φ20mm,Φ13mm,Φ12.7mm,各5套，同时各备石墨压头及套管各10套。 1.22 正压惰性气体恒定流通正压压力设定范围 0-13.5 KPa 1.23 功率不低于50 KVA 1.24 液压站额定压力不小于210 Kgf/cm2 2. 结构与配置的要求 ★2.1 炉架与炉体 液压炉架：需采用H型焊接结构，保证热压系统工作稳定。 炉体（包括炉门）需采用双层水冷的结构，内壁及法兰需采用304L不锈钢。 2.2 真空系统 真空系统需由所选取合适型号的真空泵、真空阀、真空管路及支架等组成。真空系统需配置过滤器，以防止真空系统污染。 真空泵，抽气速度≥ 40m3/小时 2.3 加热与测温系统 ★2.3.1加热方式需采用电阻加热，加热元件为高强石墨，隔热材料为石墨毡。 ★2.3.2测温需采用低、高温自动切换方式进行，切换温度可设定，低温时采用C型钨铼热电偶测温，需钼铠装，具有自动回撤功能；高温时采用双比色红外高温计测温，额定测温范围1000℃-3000℃。配有带独立C型钨铼热电偶，（钼铠装） 的过温保护控制器，保护设备和工件，防止超温，过温保护控制器应完全独立于主控制器。 除控温热电偶与过温热电偶外，炉体上还须预留至少两个直插式测温热电偶接口，用于测量工件温度。 2.4 液压系统 压力加载速度要可调，位移要能够数字显示。需设置油缸液位与压力传感器，油位过低或工作油压不正常时能实现设备保护与报警功能。 液压缸为双向液压缸，上下压杆需具有水冷却。 2.5 水冷系统 需标配循环水冷系统，该系统需由主供水管分配到各冷却部位，具有自动报警及流量安全互锁功能。另外需配有应急冷却水接口。需具有自动冷却水源转换器，可实现冷水机水源与应急冷却水之间自动切换。 2.6 控制系统 2.6.1设备需配置人机交互界面和计算机系统一套（基本配置：酷睿双核CPU，≥320G硬盘，≥2G内存，DVD刻录光驱，windows操作系统，），并安装专业真空陶瓷热压炉操作软件,可实现编辑／加载工艺程序，实时监控、操作和报警的功能，并能记录和输出各种操作数据和报告。 2.6.2 程序控制器主程序不少于30个，程序分段不少于300个，控制器屏幕可同时显示设定温度和当前温度。 2.6.3液压控制系统部分要求既能实现单独控制的手动操作，又能实现与温度工艺制度完全同步的自动加载、卸载功能。 2.6.4 温度控制系统、真空系统、液压系统控制应既可以自动控制，也可以手动控制。控制面板上应具有自动／手动模式选择开关，以及手动控制按钮、开关等。 2.7 加热元件、真空泵、热电偶、双比色红外高温计、液压站、压力传感器、位移传感器等关键部件需采用国际知名品牌。 2.8 小型真空炉一套： 2.8.1 汽缸尺寸：直径不小于25mm，最大压力不小于6吨。 2.8.2可移动行程：不小于15?mm 2.8.3最大压力自动控制 2.8.4开启式立式炉最高工作温度不低于1100oC 2.8.5加热区长度:不低于?12??(?300?mm?) 2.8.6可提供最少30段程序，控温精度不低于+/-?1oC?? 2.8.7热区需外包高纯石英管 2.8.8石英管两端需安装水冷法兰，真空接口及压力表，底部需装有不锈钢针阀进气口 2.8.9可在石英管内真空环境下通过底部可调整弯管