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塑封分立器件分层问题探讨 　　摘要：随着塑封分立器件在电子产品生产流程中的普遍使用，如何妥善解决其分层现象对电路造成的不良影响无疑成为保持该器件良好使用度的技术要领。在本文中，作者首先对塑封中发生频率最高的几种分层现象及其成因做出了归纳，继而总结了有效规避分层现象的方法和具体操作注意事项。 　　关键词：集成电路；塑封分层；环氧树脂 　　中图分类号TN4 文献标识码A 文章编号2095-6363（2016）06-0028-02 　　近年来，随着国内制造业，轻工业的蓬勃发展，我国的电子产品无论从品种还是技术上均在国际范围内得到了空前广泛的认可。集成电路的发展使电子产品具备了轻便易携带的特性，因而对该技术的不断改进和创新是保持电子产业优势的核心战略目标。其中，封装与贴装技术对于保护电路的独立性与密封性起着至关重要的作用，而塑封则是集成电路封装工艺的技术核心。塑封技术的成熟与否，直接影响到集成电路块的使用寿命。在本文中，作者将致力于对把握好塑封技术的难点和要点展开详细探讨，针对其容易发生分层这一技术难关特别做出了相关经验总结，并提出了若干解决方法，以便致力于塑封技术的改进。 　　1.常见的几种分层现象归纳及其成因分析 　　1.1材料内应力引起的边界剥离 　　在操作塑封器的过程中，由于金属材料内应力的问题，容易造成不同材料的粘结面产生剥离，长此以往会缩短塑封器的使用寿命。不仅如此，参数设置不同，也会导致材料的热膨胀系数难以兼顾，总有材料会因湿气影响程度过大而受到损毁。 　　1.2金属基片粘合度低导致分层 　　在框架式塑封器件中，在芯片截面和封装树脂、引线框架界面最易发生分层剥离现象，其次就是封装使用的树脂、引线框架界面和导电胶、载片界面和封装树脂、导电胶界面和芯片等区域。而在QFP树脂材料的封装流程中，分层现象多因金属基片粘合度低导致铜基片与树脂封装交界处分层。 　　1.3金属氧化物湿度增大引发分层 　　塑封属于一种非气密性封装，湿气可以经过封装树脂和引线框架之间的界面或者是封装树脂进入塑封器件内部，导致内部出现腐蚀。在芯片封装的过程中，湿气腐蚀是导致器件出现失效的最大原因，会造成金属表面出现水合氧化物，而氧化物后续又会吸收一部分的水汽，在封装树脂与金属界面中出现了较为脆弱的部分，导致粘接失效。如果湿气的蒸腾作用使大量钾钠以离子的形式游离于空气中，对芯片和引线框架进行腐蚀，继而导致树脂离解剥离。 　　2.规避分层现象的基本方法 　　2.1谨慎选择封装材料 　　目前，高聚环氧树脂乃是广泛应用于分立器件塑封的材料。环氧塑封材料（EMC），又称环氧树脂，是以高聚酚醛树脂作为固化剂，以环氧高密聚树脂作为基材，然后辅以少量硅微粉作为助剂在实验室高温高压条件下混合制成的粉状模型塑料。 　　2.2做好引线框架 　　在塑封产品成型分离加工领域，厂家通常会利用自动冲切成型系统生产过程中，为了防止混料情况的发生，一般在自动冲切成型系统地上料部分有一个能识别产品功能的检测机构。但当两个品种的条带和塑封体在外形上完成一致，而只有塑封体厚度有微小差别时，画像处理检测就不能将二者区分开来。而且，因为上述两种条带和塑体的厚度几乎相同，且引线框架太薄，纯机械的传感接触难于检测到二者的差别。 　　2.3通过离子清洗为芯片除污 　　在进行塑封操作前，相关技术人员需对监察芯片表面，成熟的塑封技术离不开与芯片封装的紧密配合。一旦发现芯片表面出现砧污或者氧化现象，需及时清洗除垢，然后在进行塑封。事实表明对污损芯片预先进行离子清洗能够有效地预防甚至消除分层现象。在塑封完成之前，需要再补充一道真空烘烤程序，进一步确认质量是否合格。在塑封完成之后，也可针对材料表层受湿气影响程度进行随机抽取化验来抽查质量是否过关。如果有受到湿气影响的试样，应先统计比例，然后静置于烘箱中24h以上彻底去除湿气后方可进行下一步操作。为了巩固验收效果，塑封分立器件的包装应遵循真空、干燥、除尘、除静电的原则进行最后验收。 　　3.实际操作中的技术要领 　　3.1处理好热应力 　　热应力是指塑封过程中，物体由于外在约束以及内部各部分之间的相互约束力随温度变化而变化的热学效应。任何一种封装材料的屈服强度或断裂强度都需高于材料的热应力水平，从而防止热应力张力引起的分层。 　　通常情况下，EMC的玻璃化临界值较低，环氧塑封材料的热膨胀系数和杨氏模量在玻璃化温度临界值，即温度骤然发生变化时，环氧塑封材料的热膨胀系数和杨氏模量也会一并发生骤变，这样的工作环境往往更容易使器件的可靠性得不到保障。在这种情况下，封装分层多发生于失效现象，即封装体与芯片、引线框架与封装体的粘接面由于受热应力影响而崩裂，再加之部分芯片材料散热效果不理想，都会导致芯片表层金属钝化或被腐蚀。 　　3.2