贴片机地操作流程.docxVIP

深圳市龙合光电有限公司 / 贴片机操作，smt贴片机，yamaha贴片机 贴片机的操作流程 贴片机是smt生产中的核心贴装设备，对于贴片机的操作很多刚接触smt贴片机的还不是太了解，有的老的贴片机操作员对贴片机详细的操作流程也是知半解，这样很容易导致SMT故障的发生，龙合贴片机下面就和大说说贴片机详细贴装操作流程，希望对大家有点帮助。 YAMAHA YS24贴片机 一．贴片机贴装前准备工作 1、准备相关产品工艺文件。 2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。 3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。 4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。 5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 6、设备状态检查： （1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 （2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 二．贴片机开机操作 1、按照设备安全技术操作规程开机。 2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。 3、打开伺服。 4、将贴片机所有轴回到源点位置。 5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 6、设置并安装PCB定位装置： a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。 b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。 c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。 7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。 8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。 三．在线编程 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 四．安装贴片机供料器 1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。 2、安装供料器时必须按照要求安装到位。 3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。 五．做基准标志和元器件的视觉图像 自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 六．贴片机件试贴并检验 1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。 2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。 3、件检验 (1)榆输项目。 ①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。 ②元器件有损坏、引脚有变形。 ③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 (2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备 (AOI)。 (3)检验标准。 七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。 2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。 ②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。 ③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按