第七章-地面与楼面工程施工工艺标准.docVIP

第七章-地面与楼面工程施工工艺标准 HYPERLINK \l 第八章地面与楼面 第八章　 地面与楼面156 HYPERLINK \l 第一节基层处理 第一节　 基层处理156 HYPERLINK \l 第二节整体楼地面 第二节　 整体楼地面156 　　　 HYPERLINK \l 水泥砂浆面层 水泥砂浆面层---------------------------------------251 　　　　 HYPERLINK \l 水磨石面层 水磨石面层-----------------------------------------251 HYPERLINK \l 第三节板块楼地面 第三节　 板块楼地面166 　　　 HYPERLINK \l 大理石、花岗石、预制水磨石铺贴 大理石、花岗岩、预制水磨石铺贴---------------------251 　　　 HYPERLINK \l 釉面砖、水泥花阶砖、陶瓷锦砖（马塞克）铺贴 釉面砖、水泥花阶砖、陶瓷锦砖(马赛克)铺贴-----------251 第八章 地面与楼面 工艺标准适用范围：混凝土垫层、水泥砖碎焦渣、四合土垫层及钢筋混凝土楼板面上的饰面工程。 第一节 基层处理 基层必须坚实、清洁（无油渍、污垢 、灰尘以及杂物等）。如抹灰基层为光滑的砼表面应予凿毛，使基层具有粗糙的表面。做底层前，必须提前一天用清水洗擦干净基层，保持湿润而无积水。影响面层厚度的凸出部位要凿平并洗擦干净。楼地面孔洞、板缝等过度凹陷部位应事先用细石砼填补严实或用设计配合比相同的砂浆分层抹压找平。 第二节 整体楼地面 水泥砂浆面层 一、施工准备 1、材料 水泥：宜用425号及以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，过期、受潮结块的水泥和安定性不合格的水泥，均不得使用。严禁混用不同品种、不同标号的水泥。 砂：洁净的中、粗砂，含泥量不大于3%并筛去杂物。 2、作业条件 ⑴在四周墙面弹出标高基准墨线。 ⑵门框和楼地面预埋件、水电设备管线等均施工完毕并经检查合格。 ⑶各种立管孔洞、缝隙等应先用细石混凝土灌实堵严（细小缝隙可用水泥砂浆灌堵）。 ⑷基层结构及其它有关作业内容的隐蔽验收手续办理完成。 ⑸前置施工的顶棚（天花）、墙柱饰面施工完毕。 ⑹施工环境温度应符合规范要求，或采取防护措施。 二、工艺流程： 处理、润湿基层→打灰饼、做冲筋→基层刷素水泥浆结合层→铺面层水泥砂浆→第一遍压光→第二遍压光→第三遍压光→抹踢脚线面层→养护 三、操作工艺 1、打灰饼、做冲筋 根据地面设计标高和抹灰厚度以及预先在墙面弹定的标高基准墨线，在地面四周做灰饼，然后拉线打中间灰饼再用干硬性水泥砂浆做冲筋，冲筋间距约1.5m左右。在有地漏和坡度要求的地面，应按设计要求做泛水和坡度。对于面积较大的地面，应用水准仪测出基层的平均标高并计算面层厚度，然后边测标高边做灰饼。 2、刷素水泥浆结合层：宜刷水灰比为0.4~0.5的素水泥浆，也可在基层上均匀洒水湿润后，再撒水泥粉，用竹扫帚均匀涂刷，随刷随做面层，但一次涂刷面积不宜过大。 3、水泥砂浆地面操作 ⑴混凝土基层通常用干硬性水泥砂浆，砂浆外表湿润松散，手握成团、不泌水为准。水泥焦渣基层可用一般水泥砂浆。水泥砂浆配比为1：2（水泥：砂），操作时先在两冲筋之间均匀地铺上砂浆，比冲筋面略高，然后用压尺以冲筋为准刮平，并对低凹处填补砂浆，并用木抹子搓压、拍实，待表面水分稍干后（禁止用水泥粉砂水催干），用木抹子打磨，要求把砂眼、凹坑、脚印打磨掉，操作人员在操作半径内打磨完后，即用纯水泥浆（水灰比约为0.6~0.8）均匀满涂地面上（约1~2mm厚），再用铁抹子抹光。向后退着操作，在水泥砂浆初凝前完成。 ⑵第二遍压光：在水泥浆初凝前人站在上面有脚印但不下陷，即可用铁抹子压抹第二遍，要求不漏压，做到压实、压光；凹坑、砂眼和脚印都要填补压平。 ⑶第三遍压光：在水泥砂浆终凝前，此时人踩上去有细微脚印，当试抹无抹纹时，即可用铁抹子抹压第三遍，压时用劲稍大一些，把第二遍压光时留下的抹纹、细孔等抹平，封闭表面孔隙，达到压平、压实、压光。 ⑷养护：水泥砂浆压抹完毕后，要适时（夏季宜在24小时、冬季在48小时