手机维修中级工试题与答案.docVIP

第一部分 选择 填空 判断 1. 以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（ B ）。 A．鉴相器（PD） B. 功率控制器（PC） C. 低通滤波器（LPF） D. 压控荡器（VCO） 2. 以下换算不正确的是（B ）. A. 1MΩ=1000KΩ B. 1μF=1000pF C. 1mH=1000μH D. 1F=μF 3. 手机中频道间相互间隔为( B ). A. 0.2KHz B. 0.20MHz C. 2MHz D. 2KHz 4. TTL集成门电路是指( B ). A. 二极管---三极管集成门电路 B. 晶体管---晶体管集成门电路 C. N沟道场效应管集成门电路 D. P沟道场效应管集成门电路 5. MTK平台中BANDSW_DCS是指( B )． Ａ．DCS的功率控制信号 B. DCS的频段切换信号 C. DCS的频率控制信号 D. 自动功率控制信号 6、防静电鞋的作用是( D ) A、防止静电产生 B、屏蔽作用防止静电放射 C、防止人体触电 D、移走人体电荷 7、当静电电压大于（ C ） ，一般零件都可能被损坏或降低等级。 A、25V B、100V C、50V D、60V 8、为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（ D ） A、加快锡的温度 B、使焊点美观 C、防止焊点虚焊 D、除湿 9、PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（ A ） A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气 B、焊接时风枪没有均匀加热 C、PCB来料不良，属于材料的问题 D、焊接的温度过高； 10、PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（ A ） A、105℃／4h～6h； B、175℃／6 C、80℃／2h～4h； D、195℃／4h～ 11、良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（ C ）； A、3/2 B、60% C、50% D、80% 12、936恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏（ A ）度之间调节。 A、 200-480 B、 329-896 C、 100-400 D、180-480 13、850热风枪的风力调节范围1-8档，风量最大可达（ A ）升/分 A、 23 B、 33 C、 43 D、63 14、用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（ A ）cm A、 1-2 B、 2-3 C、 3-4 D、4-5 15、良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（ D ）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%； A、40% B、60% C、70% D、80% 16．下列工具中不属于手机维修的检测工具的是（ C ）。 A .万用表 B.示波器 C.电烙铁 D.稳压直流电源 17．因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名的是（ C ）。 A.环路滤波器 B.vco振荡器 C.电容三点式振荡器 D.压控振荡器 18．在鉴相器的输出端衰减高频误差分量，以提高抗干扰性能；在环路跳出锁定状态时， 提高环路以短期存储，并迅速恢复性好的是（ C ）。 A.微分电路 B.vco振荡器 C.环路滤波器 D.电容三点式振荡器 19．将音频信号“附加”到高频振荡波上，用音频信号来控制高频振荡的参数被称为（ A ）。 A.调制 B.解调 C. 调制解调 D. 以上都不是 20．gsm系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求，采用（ A