芯片散热技术究开发实验室建设可行性研究报告20111125.docVIP

PAGE  PAGE 36 编号： 芯片散热技术研究开发实验室建设 可行性研究报告 项目名称：20万套/年液态金属芯片散热器产业化 所属领域：新材料 申请单位：山西福泰隆科技有限公司 协作单位：中国科学院理化技术研究所 起止时间：2011年11月——2014年12月 填报时间：2011年11月 目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc310022976 一.总论  PAGEREF _Toc310022976 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022977 1．项目概述  PAGEREF _Toc310022977 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022978 1.1项目名称  PAGEREF _Toc310022978 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022979 1.2建设性质  PAGEREF _Toc310022979 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022980 1.3项目建设单位  PAGEREF _Toc310022980 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022981 1.4法人代表  PAGEREF _Toc310022981 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022982 1.5 项目建设地址  PAGEREF _Toc310022982 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022983 1.6建设目标  PAGEREF _Toc310022983 \h 1  HYPERLINK \l _Toc310022984 1.7主要建设内容  PAGEREF _Toc310022984 \h 2  HYPERLINK \l _Toc310022985 1.7.1研发团队建设  PAGEREF _Toc310022985 \h 2  HYPERLINK \l _Toc310022986 1.7.2实验室建设  PAGEREF _Toc310022986 \h 2  HYPERLINK \l _Toc310022987 2项目建设的社会经济意义及目前的进展情况  PAGEREF _Toc310022987 \h 2  HYPERLINK \l _Toc310022988 2.1项目建设的必要性及社会经济意义  PAGEREF _Toc310022988 \h 2  HYPERLINK \l _Toc310022989 2.2项目目前的进展情况  PAGEREF _Toc310022989 \h 3  HYPERLINK \l _Toc310022990 3项目计划目标  PAGEREF _Toc310022990 \h 5  HYPERLINK \l _Toc310022991 3.1总体目标  PAGEREF _Toc310022991 \h 5  HYPERLINK \l _Toc310022992 3.2经济目标  PAGEREF _Toc310022992 \h 5  HYPERLINK \l _Toc310022993 3.3技术指标  PAGEREF _Toc310022993 \h 6  HYPERLINK \l _Toc310022994 3.4质量指标  PAGEREF _Toc310022994 \h 6  HYPERLINK \l _Toc310022995 3.5 人才队伍建设目标  PAGEREF _Toc310022995 \h 6  HYPERLINK \l _Toc310022996 二.申报企业情况  PAGEREF _Toc310022996 \h 7  HYPERLINK \l _Toc310022997 1．申报企业基本情况  PAGEREF _Toc310022997 \h 7  HYPERLINK \l _Toc310022998 2研究室人员及开发能力  PAGEREF _Toc310022998 \h 7  HYPERLINK \l _Toc310022999 2.1法人代表情况  PAGEREF _Toc310022999 \h 7  HYPERLINK \l _Toc310023000 2.2项目负责人情况  PAGEREF _Toc310023000 \h 8  HYPERLI