覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方Prepreg.pptVIP

FR-4覆铜板常见缺陷分析——半固化片篇   第一节半固化片常见缺陷分析 半固化片作为覆铜箔板的主要组成部分，其质量对成品覆铜箔板质量有至关重要的作用，半固化片质量控制主要在两个方面： 第一个方面为半固化片的物性参数控制； 第二个方面为半固化片的外观质量控制； 对于以上两个方面所常见的缺陷我们将在下面一一讲解，并将其对覆铜箔板及成品PCB的危害以及预防进行说明。 一、半固化片物性不良 各种规格的半固化片其物性均有详细的要求，其物性异常均会对覆铜板以及成品PCB和整机造成一定的影响，甚至导致报废。 1、凝胶时间（S/G)异常： 对于S/G异常分两个方面进行说明。 1.1、其S/G过长，在后续压合时会造成覆铜板流胶偏大，进而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板边角厚度偏低不符合厚度公差控制要求；甚至因其流胶严重致使覆铜板内材干涸，导致PCB在蚀刻或热冲击时出现白点现象；同时因其流胶严重致使玻纤布经纬纱扭曲导致覆铜板翘曲以及铜面折皱。 1.2、其S/G偏低，在后续压合时会造成覆铜板流胶较小或不流胶，进而导致覆铜板出现白边白角，更为严重的是热压时半固化片内部气体在未完全排出时其树脂均已完全固化，导致覆铜板内材出现大面积的白丝现象。 以上S/G异常均是半固化片在上胶过程中控制不当造成，此类异常与上胶时烘箱温度、线速、排废等上胶机参数设定有直接关系。 2、树脂含量（R/C)异常： P片树脂含量波动范围过大，在正常流胶情况下，P片R/C波动与基板厚度偏差成正比对于R/C异常分两个方面进行说明。 2.1、其R/C含量偏高，在后续压合时会造成覆铜板流胶偏大，进而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板厚度偏高超出厚度公差控制要求；同时因其流胶严重有可能致使覆铜板翘曲。 2.2、其R/C含量偏低，在后续压合时会造成覆铜板流胶较小或不流胶，致使半固化片中的气体未能完全挤压出来，导致覆铜板边缘出现白边白角；同时因其R/C含量偏低导致覆铜板厚度偏低超出厚度公差控制要求以及铜面织纹明显。 以上R/C异常均是半固化片在上胶过程中控制不当造成，此类异常与上胶时挤胶辊间隙、树脂粘度等有直接关系，同时与挤胶辊速度、挤胶辊正或反转也有一定的关系。 3、其它物性： 除以上两项我司正常监测的物性外，半固化片物性质量控制还包括流动度（RF） 、挥发分，此两项物性参数与S.G、R.C有一定的关联，在此不多作说明。 二、半固化片外观不良 半固化片外观缺陷的形成有多方面因素，其外观不良均会对覆铜箔板以及成品PCB和整机造成一定的影响，甚至导致报废。 1、黑点/异物： 黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品PCB出现短路现象，其缺陷分析如下。 形 成 原 因 改 善 措 施 调胶时带入黑点、杂物 加强调胶卫生管理 玻璃布本身有黑点 、杂物 停用投诉供应商 玻璃布上胶被污染 上布、行布过程中注意玻璃布不要被污染。 上胶机烘箱比较脏,有灰尘、结垢掉到半固化片上。 按工艺规定对上胶机定期进行清洁。 上胶外界环境污染 进出随手关门，及时做好上胶工序的各项卫生清洁工作。 2、黄条/黑条： 为玻纤布本身质量异常导致，影响基材外观，其缺陷分析如下。 形 成 原 因 改 善 措 施 玻璃布本身有黄条或黄斑，主要为玻纤纱煅烧过程中产生。 停用换布处理 3、缺纱： 为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失，容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。 形 成 原 因 改 善 措 施 玻纤布本身缺纱 停用投诉供应商 4、线结： 为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点或亮点凹陷，其缺陷分析如下。 形 成 原 因 改 善 措 施 玻纤布本身断纱或跳纱形成的线头。 选片时清理干净，如线结较多不能当面布使用。 5、破损： 为多方面因素导致，破损P片使用容易导致板材表面在破损处形成不平整痕迹，其缺陷分析如下。 形 成 原 因 改 善 措 施 1、玻璃布本身破损 停用、换布开具物料停用单。 2、断、拉布或P片打折造成 规范操作，发现拉布及时调整挤胶速度排除异常情况。减少断、拉布及P片打折现象。 3、纠偏系统失灵 及时调整纠偏系统。 6、油污： 此类P片使用，最终会导致基板出现分层、起泡不良，造成基板或成品PCB降级或报废，其缺陷分