简述覆铜板及印刷线路板行业发展现状.PDF

简述覆铜板及印刷线路板行业发展现状 作者：黄智勇 1、行业发展情况 （1）覆铜板行业发展概况 公司属于电子元件制造行业，是知识密集、资金密集、多学科交叉的行业， 公司的主要产品覆铜板属于《产业结构调整指导目录》（2011 年本）鼓励类项目 的第二十八大类信息产业、第21 小类新型电子元器件制造；属于《外商投资产 业指导目录（2007 年修订）》鼓励类第二十一类通信设备、计算机及其他电子设 备制造业、第17 小类新型电子元器件制造。 覆铜板（Copper Clad Laminate ，全称覆铜箔层压板，英文简称CCL ），是由 木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的 一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB 的基本材料，常叫基材。当它用于 多层板生产时，也叫芯板（CORE ）。覆铜板是电子工业的基础材料，是电子信息 工业的重要基础材料，主要用于加工制造印刷电路板PCB ，广泛用在电视机、收 音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。它担负着PCB 的导电、绝缘、支 撑三大功效，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。 按照覆铜板的绝缘材料、