国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备——在清华研究探究院rfid研究探究.ppt

国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备 国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备 深圳市惠田实业有限公司 惠智敏 * 国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备 * 国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备 尊敬的各位领导、各位来宾： 大家好！ 本项目为我公司与华中科技大学熊有伦老师带领的团队联合开发，具有独立知识产权的一项自动化产品。它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体封测工艺等多种学科为一体，具有高速高精、全数字化、高智能化的特点，是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标签的生产线中的关键设备。 1999年，我在深圳高交会认识了北京清华大学陈弘毅老师，羊性滋教授，他们介绍我认识了什么是RFID。 2003年和2004年，我又多次到清华大学，受到陈弘毅、王志华老师的指导。 这些，对于我从事RFID工作奠定了一定的基础。在此，我对给予过帮助的人们表示感谢! 项目起源: 它以成卷的天线基板（纸或PET为基带、基带上载有蚀刻或印刷好的天线）、划好片并长了凸点的晶圆（Wafer）、以及导电胶或不导电胶这三种材料为原料，在机器视觉的引导下，将芯片从Wafer上取下来，用导电胶（ICA、ACA）或不导电胶（NCA）的互连工艺，将芯片翻转180°封装到天线基板上，制成RFID业界所说的应答器（Transponder）、或非接触IC卡制卡行业所说的阴内（Inlay）。由于原材料之一的天线基板是成卷的，制成的Transponder或称Inlay也是成卷的，因此它完成的是一个卷到卷的自动化生产过程。在半导体制造业内，它是一个高速高精的芯片（chip、die）级的半导体封装生产线。 设备功能： 该设备主要性能指标达到国际先进水平，并在关键技术领域取得突破，拥有自主知识产权，它能大大降低电子标签的电子封装成本。 粘合材料 ACA，NCA 天线基板供给方式 卷到卷 天线基板尺寸 最大宽幅400mm， 芯片供给方式 6英寸，8英寸，12英寸Wafer 芯片尺寸 最小0．4mm2， 封装精度 ±20 μm 热压的压力范围 1.6~6.4 N或更高 封装能力 1~2 P/S 功率 15KW 压缩空气要求 7Kg/cm2 外形尺寸 5.6m*1.4m*1.9m 设备重量 3T 无尘车间 十万级 温度、湿度要求 21℃~25℃ 大于65% 倒贴封装设备技术指标 突破的关键技术： 1、点胶过程中非牛顿流体建模与精确控制技术； 2、高加速度、高精度和快响应力传感及力/位混合控制方法与技术； 3、飞行视觉引导下的高速高精运动控制； 4、热、力、位移等多物理量检测与控制技术； 5、多模块并行检测算法与技术等。 制造Transponder或称Inlay，是电子标签制造的关键。其与芯片设计与制造、天线设计与制造、读写器设计与制造、射频识别产品的系统集成和应用等，也有着密不可分的关系。这些都已体现在本套封装设备的设计制造当中。 目前，该条生产线己向国家申请了一批发明专利和著作权，其中多项专利填补我国空白。 企业名称 隶属国家 封装工艺 封装速度 封装精度 基板给料方式 芯片给料方式 键合温度 键合压力 键合时间 销售价格 紐豹 德国 Flip chip 6000c/h ±50μm R-to-R Wafer 180-350℃ 6-9N 15s 600 DATACON 奥地利 Flip chip 8000c/h ±40μm R-to-R Wafer 180-350℃ 6-9N 15s 600 惠田 中国 Flip chip 3600c/h ±20μm R-to-R Wafer 60-220℃ 1.5-6.5N 10s 290 评价 ? 相同 不如 超过 相同 相同 超过 相当 超过 优势 我公司与国外技术指标对比表 去年10月，在国家发改委和华中科技大学国家数字化装备研究中心的大力支持下，我们在深圳市第八届国际高新技术成果交易会成功展示了这条生产线，受到广大用户的高度关注。之后这六个月来，我们与上下游产业积极展开了战略合作，与多家客户联合进行的试生产也取得了成功。 瑞阳公司卢总、郑总对我公司工作给予了很大的支持，在工程验证的前期工作上已经给了很多的帮助。 （标签图片，注明芯片型号、胶、天线生产商） 以下是在我们机器上制作的电子标签(13.56MHZ)： 以下是在我们机器上制作的电子标签(915MHZ)： 惠田电子标签打样机 电子标签打样机技术参数 设备功能 把切好的