集成电路工艺探索（论文）.docVIP

集成电路工艺探索论文 姓名：刘王飞 （宁波工程学院机械工程学院 浙江宁波） 摘要：集成电路工艺技术介绍，发展历史及未来发展趋势。 关键词：集成电路 工艺 分类 应用 现状 发展趋势 引言：集成电路工艺（integrated circuit technique ）是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。 集成电路工艺分类： 单片集成电路工艺 利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。 薄膜集成电路工艺 整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄片集成电路。 厚膜集成电路工艺 用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀 集成电路工艺的应用： 化学品：集成电路配套的光刻胶，塑封料，cmp抛光液，印刷电路板基板用化学，印刷电路加工处理用化学用品等。 物理品：集成电路板，集成电路芯片等等。 集成电路工艺现状： 目前以集成电路为基础的信息技术产业，在发展的过程中已经超过传统行业，它是传统产业迅速发展的基石，也是促使传统企业走向数字时代的强大引擎。根据现代经济发展的数据显示，每1~2IC产值可带动电子行业约10 元的利润，因此，就能带动国内生产总值增长100 元。在2010 年，达到了6000~8000 亿美元，根据数据的显示可得出，世界集成电路在未来十年以内销售额将会迅速增长，预计增长速度为15%。因此，随着市场经济的快速增长，集成电路也逐渐成为世界经济发展的主要推动力。 集成电路工艺的发展历程： 集成电路工艺是把晶体管、二极管、电阻器和电容器和其他组件用相应的工艺方式制作在小块的硅，玻璃或陶瓷基板上的过程，进行适当的连接，然后封装管壳，整个电路的体积大大降低了，因此，引出线和焊接点的数量在其影响下，也不断减少。在20 世纪50 年代末和60 年代初，使用的硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现整合的设想。根据工艺的过程方法，分别是以硅平面工艺，薄膜技术，丝网印刷厚膜为基础的集成电路。 集成电路技术的发展趋势： 电子部有关专家在研讨电子信息技术发展趋势时提出, 集成电路(IC )技术是电子信息技术的核心和基础, 亚微米技术和产品已成为IC 发展的重点和主流。专家分析, 随着集成度的提高,IC 技术正在向硅片大直径化, 加工微细化, 环境材料超净化, 工艺设备集成化、设计、测试及生产过程自动化和生产线柔性化方向发展。2 0 3 m m (sin )，0.5~ 0。6杯m 的IC 生产技术已实用化, 并已开发出o2 5 拜m 的2 5 6MD R A M。预计到Zo on 年全球将有IG。以硅为主体的半导体IC 仍将以存储器为主, 其中D R A M 份额最大, 其次为sR A M 和R OM(E PR OM 和E E PR O M ) 。快擦存储器(FL A SH ) 和图象存储器(V R A M ) 也将得到快速发展。信息化建设对微处理器(M Pu ) 、数字信号处理器(D S P )和微控制器(M CU ) 的需求日趋旺盛, 其技术发展趋势是高速度、高密度、低电压、低功耗和嵌人式结构。作为1c 的重要组成部分, 以门阵列和标准单元为主要种的A S Ic 将持续发展. 专家认为, 面向用户是A SI C 发展的基础, 砷化稼Ic 在90 年代的市场年均增长率达20 % , 在微波、毫米被领域, 具有硅器件不可比拟的优势。电子设备的小型化、智能化、综合化, 对IC 的发展提出了更高的要求。专家预测, 由传感器、放大器、信号处理器和驱动器等组成的集成系统将是IC 技术发展的重要方向, 并将进一步促进多芯片(MCM ) 组装技术、多层布线技术和封装、超净、超纯等工艺技术水平的提高。 总结：集成电路工艺作为现代电子科技的依托，在未来必有很好的发展。 参考文献：《集成电路技术发展趋势》 《集成电路工艺发展研究》 作者：