成都硅宝科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告.PDF

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成都硅宝科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告

成都硅宝科技股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告 一、前次募集资金基本情况 (一)前次募集资金到位情况 经中国证监会证监许可[2009] 1012 号文件批准,公司于 2009 年 10 月 13 日向社会公众公开发行普通股(A 股)股票 1300 万股,每股面值 1 元, 每股发行价人民币 23.00 元。截止 2009 年 10 月 16 日止,公司本次发行募集 资金总额为人民币 29900 万元,扣除各项发行费用 1781.5 万元,募集资金净 额为人民币 28118.5 万元。以上募集资金已由四川华信(集团)会计师事务 所出具的“川华信验(2009 )35 号”验资报告验证确认。 (二)前次募集资金专户情况 1 、 开 户 银 行 : 上 海 浦 东 发 展 银 行 股 份 有 限 公 司 成 都 双 楠 支 行 (73060154500000540 );2、开户银行:中国建设银行股份有限公司成都第八 支行(51001488508059000011 )。截止 2015 年 6 月 30 日,募集资金按规定和 程序全部投入完毕,募集投资项目已建设完成。募集资金存储账户均已注销。 截至 2015 年 6 月 30 日,公司累计使用募集资金总额(含利息) 30636.11 万元,公司募集资金专户余额为 0 ,截止 2015 年 6 月 30 日止, 募集资金的存储情况列示如下: 金额单位(人民币 )元 开户行 账号 初时存放金额 截止日余额 上海浦东发展银行股份有限公 73060154500000540- 238,360,000.00 0 司成都双楠支行 中国建设银行股份有限公司成 51001488508059000011 47,740,000.00 0 1 都第八支行 合计 286,100,000.00 0 注:以上募集资金银行存款支付完发行费后,募集资金净额为人民币 28118.5 万元 二、前次募集资金的实际使用情况 (一)前次募集资金使用情况对照表 前次募集资金实际使用情况对照情况详见本报告附件 1 : “前次募集资 金使用情况对照表”。 (二)前次募集资金实际投资项目变更情况: 前次募集资金投资项目未发生变更。 (三)前次募集资金投资项目投入及置换情况: 截止 2009 年 11 月 4 日,公司以自筹资金预先投入募投项目 236.04 万元, 其中建筑节能用中空玻璃有机硅密硅胶技术改造项目实际投资额为 92.41 万 元,耐久型建筑门窗用有机硅密封胶技术改造项目实际投资额 134.77 万元, 汽车用有机硅密封胶技术改造项目实际投资额为 8.86 万元。 (四)前次募集资金中闲置资金暂时补充流动资金情况:

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