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电子元器件选型指南
电子元器件选型指南
一、元器件选型基本原则
a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。
b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。
c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。
芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。
二、全流程关注芯片属性
1、我们在选型的时候,需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。
小批量采购的价格、供货周期、样片申请;同时需要关注,大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后,供货的价格没有优势、或者批量大了之后,产能不足。
另外,根据自己的实际采购情况,找对应的量级的供应商。例如,原厂往往不直接供货,需要通过代理商。有些代理商的供货量级都是有要求的。
之前,有一个选型,选择了ST的STM32F427IGT6,原厂很给力帮忙申请样片。但是在采购的过程中碰到的困难,虽然我们希望整盘采购,但是由于其代理商出货量都有一定的要求,导致价格跟一开始通过原厂了解到的价格不一致。要高出很多。
同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多,所以导致淘宝价格非常贵,根本没法接受。同时,有做芯片销售的朋友说是由于无人机厂家大量使用,导致有人在炒这颗芯片的价格,所以导致很难买到。
2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配
对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期,并且有后续完整的产品发展路标。
我们的当时的一个新硬件平台,产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台。由于切换周期比较长。新产品在完成开发后1~2年之后,才逐步上量。其中一个DSP电路板,外设存储是SDRAM。正在产品准备铺量的时候,镁光等几大 内存芯片厂家,宣布停产。导致产品刚上量,就大量囤积库存芯片,并且寻找台湾的小厂进行器件替代。
所以在器件选型的时候,充分体现了“人无远虑必有近忧”。
3、除了考虑功能和实验室环境,还需要考虑整个生命周期的场景。
三、具体选型,处理器选型
要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。
嵌入式微处理器选型的考虑因素
在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。
(1)应用领域
一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
(2)自带资源
经常会看到或听到这样的问题:主频是多少有无内置的以太网MAC有多少个I/O口自带哪些接口支持在线仿真吗是否支持OS,能支持哪些OS是否有外部存储接口……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。
(3)可扩展资源
硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。
(4)功 耗
单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,还能增加可靠性,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
(5)封 装
常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。
(6)芯片的可延续性及技术的可继承性
目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。
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