1.半导体产业一周观察.PDFVIP

半导体产业一周观察 第113 期 产新智库 2018 年9 月3 日 编者按：产业智库曾对国家集成电路产业投资基金一期的投资情况进行过详 尽分析。作为专题的下半部分，本文无意揣测大基金的投资逻辑甚至押宝潜在标 的，只力求从产业发展的角度探讨后摩尔时代适合长跑的新赛道、挖掘产业新动 能。受篇幅所限，细分章节只简单描述产业定义、市场前景及企业现状。未尽之 处留待下回分解。 ◆ 拯救大兵摩尔，还是另觅险滩登陆？ 今年8 月份以来，两家国际晶圆代工领先企业台湾联华电子（UMC）及美国 格罗方德 （Global Foundries）相继宣布放弃7nm 工艺制程研发。清华大学的魏 少军教授曾做过比喻，如果摩尔定律套用在汽车产业，今天的汽车行驶速度将达 到930 万公里/小时、油耗0.6 纳升、单车可乘坐680 亿位乘客。而随着传统工 艺和硅材料逐渐逼近物理极限，晶圆制造企业的研发投入与日俱增，即使全球排 名前五的两家巨头也难以为继。 在 “拯救大兵摩尔”的呼声中，一边是资金和技术实力雄厚的台积电、三星 和英特尔三大集成电路晶圆代工巨头，以及已迈入三维时代的存储器企业，它们 仍在试图延续摩尔定律；另一边，半导体企业不得不在开辟新型材料和器件的赛 道上继续砥砺前行。而以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的“超越摩尔 定律”也为产业发展带来了新的机遇。 表1 半导体制程工艺技术演进路线图 1 资料来源： MEMS、光电器件、化合物半导体器件是目前业界公认的最具技术和市场潜力 的后摩尔时代半导体特色工艺路线。前两者一个是万物互联时代无处不在的触点， 一个是有线通信网络提质增效的必由之路，市场红利巨大。而化合物半导体更是 由于其在国防军事领域的特殊用途为各国政府所高度重视，同时在无线通信、轨 道交通、新能源汽车、光伏等领域，其同样极具应用前景。 ◆ MEMS 器件：构筑万物互联时代的触点 根据国家标准化管理委员会发布的传感器通用术语（GB/T 7665-2005），传 感器（Transducer/Sensor）定义为能感受、测量并按照一定规律转换成可用输 出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。按测量量类别分，传感 器可分为物理量、化学量和生物量传感器；按电信号类别可分为模拟量传感器和 数字量传感器。 基于微机电系统 （Micro Electro-mechanical System，MEMS）工艺制造的 传感器因其具有尺寸小、精度高、易于集成等特点，已被广泛应用于各大领域。 不同于集成电路内部的晶体管结构，MEMS 器件内部多由通道、孔、悬臂、膜、腔 等机械结构组成。 2 图1 MEMS 器件内部结构示意 资料来源：产新智库整理，2018/08 根据法国著名市调机构Yole Developpement 数据，2017 年全球传感器市场 规模突破 440 亿美元，预计到 2021 年将超过 660 亿美元，年复合增长率约为 11.6%；其中MEMS 器件的市场占比也将由31.4%增至35.4%。 图2 2017-2021 年全球传感器市场规模及结构 （亿美元） 70,000 60,000 50,000 其它 40,000 指纹识别传感器 30,000 声表面滤波传感器 20,000 CMOS 图像传感器 MEMS 10,000