bga测试架批发研发生产厂家深圳圆融达微电子技术有限公司.pptxVIP

公司介绍;BGA Tset Socket 制造工艺流程图;产品目录;; 产品类型(测试座)实例一：;产品类型（主机板）实例二：;产品类型(通讯)实例三：;原材料与配件;生产加工车间; 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。  特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。 维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 高强度耐高温绝缘材料：330度。  成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。 提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。对客户免费使用培训。 我司拥有高精度、大规模生产加工设备，优秀的生产研发队伍，高尚的客户服务理念。生产效率快，维修时间短,受到诸多客户的的良好印象好评！ ;联系我们