agilent3070ict治具制作规范.pptxVIP

专业名词解释1. ESD：ElectroStatic Discharge静电放电 2. BGA: Ball Grid Array球栅阵列结构3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装 制作项目Agenda测试治具材质定义测试治具架构定义测试治具载板铣让位标准治具Tooling holes Tooling pin要求治具绕线定义Testjet sensor定义及绕线要求治具行程制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具Keep out定义治具出厂时必备List治具材质定义 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商上下载板必须用ESD的电木板材质 （ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为∮28蜂巢板用Agilent原装板治具的P-pin用Agilent原厂生产的Testjet MUX card用Agilent原厂生产的Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的治具上模要全部密封counter计数器治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处，计数器型号为OMRON H7ECcounter计数器的使用