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allegro163—pcb设计笔记(详细,实用,并茂)

lbmone@126.com Allegro 16.3 PCB 设计笔记看到这篇文章，感觉非常好，分享给大家。很适合初学者学习 2014.09.17 由丹心静居整理 1 至 5 页为各个界面介绍，6 至 11 为封装制作，12 页添加过孔，13 至 18 为电路板简单设计，19 到 21 为 flash 焊盘制作，22 到 24 为铺铜，25 到 35 为出 gerber，36 页隐藏铺铜而保留走线，37 和 38 为 CAD 边框导入 allegro 板子中， 39 至 42 页为加 LOGO 及汉字,43 至最后为导出 DXF 格式的文件。————————————此文章图文并茂，一目了然 0B 打开PCB Editor。一般选择第一项操作选择显示内容 View——Customize Toolbar 可以设置软件的菜单栏显示模块 Commands 是可以自定义工具 1 lbmone@126.com 查看各种层 Display——Color/Visibility 2 lbmone@126.com 3 lbmone@126.com 4 lbmone@126.com 5 lbmone@126.com 封装的制作在 Pad Designer 中操作此项首先制作贴片式焊盘的做法 Candence 制作封装需要先制作焊盘打开制作焊盘的软件开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer 6 lbmone@126.com 表贴焊盘就不用填写 Themal Relief （散热焊盘）和Anti Pad （绝缘层焊盘）了这是建立好的焊盘文件然后打开 PCB Editor——File——New—— 设置图纸大小 Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist （单位）选择 Extents 项中 Left X 和 Lower Y 为原点的坐标定义，Width 和 Heigh 为做封装时图纸的大小>Type 项不变，仍为 Package （封装）。 7 lbmone@126.com 设置表格>Setup>Grids>将 Non_Etch 和 All Etch 和 TOP 和 BUTTOM 中的 Spacing 的X 和 Y 都改为 0.0254 （最小步进值）开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option 中如下设置 8 lbmone@126.com 创建一个