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过孔电气连接技术 ALIVH的过孔电气连接技术是它区别于传统多层板及其他BUM板的关键技术.它不是通过孔的金属化和电镀方法，而是采用铜粉（或其他少量的金属粉末）、硬化材料、环氧树脂材料等组成的导电胶阻塞微小孔来实现电气互连的。充填导电胶采用不锈钢模板刮印的方法，把导电胶刮压入孔中，接着在其两面加上粗化后的铜箔（一般为1/2OZ厚度），然后在高温环境下进行层压，使得绝缘基板的材料和导电胶中的树脂固化，并和铜箔粘合在一起，这样便形成了两层之间电气的互连。由于没有电镀铜层，仅仅由铜箔构成导体，导体厚度就一样高，有利于形成更精细的导线。 PCB设计的原则 电气连接的准确性 电路板的可测试性 可靠性和环境适应性 工艺性(可制造性) 经济性等 PCB设计的步骤 原理图设计 布局 布线 优化 高速设计的挑战 线路板技术的提高是随着芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统的工作频率已经达到百兆甚至千兆的数量级。　当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。 一、PCB介绍 二、PCB板的电磁辐射 线路板的两种辐射机理 差模辐射 共模辐射 电流环 杆天线 差模辐射机