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2015年中国led封装市场调研报告 报告目录内容概述 第一章 led封装相关概述 1.1 led封装简介 1.1.1 led封装的概念 1.1.2 led封装的形式 1.1.3 led封装的结构类型 1.1.4 led封装的工艺流程 1.2 led封装的常见要素 1.2.1 led引脚成形方法 1.2.2 led弯脚及切脚 1.2.3 led清洗 1.2.4 led过流保护 1.2.5 led焊接条件 第二章 2013-2015年led封装产业总体发展分析 2.1 2013-2015年世界led封装业的发展 2.1.1 总体特征 2.1.2 区域分布 2.1.3 企业格局 2.2 2013-2015年中国led封装业的发展 2.2.1 发展现状 2.2.2 产值增长情况 2.2.3 产品结构分析 2.2.4 产业链分析 2.2.5 产能分析 2.2.6 价格分析 2.3 2013-2015年国内重要led封装项目进展 2.3.1 欧司朗在华首个led封装项目投产 2.3.2 福建安溪引进led封装线项目 2.3.3 瑞丰光电扩产smd led项目 2.3.5 晶圆级芯片封装项目落户淮安 2.3.6 厦门信达增资扩建led封装项目 2.4 smd led封装 2.4.1 smd led封装市场发展简况 2.4.2 smd led封装技术壁垒较高 2.4.3 smd led封装产能尚未过剩 2.4.4 smd led封装受益于芯片价格下降 2.5 led封装业发展中存在的问题 2.5.1 制约我国led封装业发展的因素 2.5.2 国内led封装企业面临的挑战 2.5.3 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 2.5.4 封装企业选择不当发展模式 2.6 促进中国led封装业发展的策略 2.6.1 做大做强led封装产业的对策 2.6.2 发展led封装行业的措施建议 2.6.3 led封装业发展需加大研发投入 2.6.4 我国led封装业应向高端转型 第三章 2013-2015年中国led封装市场格局分析 3.1 2013-2015年led封装市场发展态势 3.1.1 led封装市场运行特征 3.1.2 led封装市场需求结构 3.1.3 led封装企业规模扩大 3.1.4 led封装市场发展变局 3.1.5 封装市场上下游战略合作 3.2 2013-2015年led封装企业布局特征 3.2.1 区域分布格局 3.2.2 珠三角地区分布特点 3.2.3 长三角地区分布特点 3.2.4 其他地区分布特点 3.3 2013-2015年广东省led封装业分析 3.3.1 产业规模 3.3.2 主要特点 3.3.3 重点市场 3.3.4 发展趋势 3.4 2013-2015年led封装市场竞争格局 3.4.1 led封装市场竞争加剧 3.4.2 led封装市场竞争主体 3.4.3 台湾厂商扩大封装产能 3.4.4 本土企业布局背光封装 3.4.5 封装企业竞争焦点分析 3.5 2013-2015年led封装企业竞争力简析 3.5.1 2013年led照明白光封装企业竞争力排名 3.5.2 2013年led照明白光封装企业竞争力排名 3.5.3 2013年本土led封装企业竞争力排名 3.5.4 2014年本土cob封装企业竞争力排名 第四章 2013-2015年led封装行业技术研发进展 4.1 中外led封装技术的差异 4.1.1 封装生产及测试设备差异 4.1.2 led芯片差异 4.1.3 封装辅助材料差异 4.1.4 封装设计差异 4.1.5 封装工艺差异 4.1.6 led器件性能差异 4.2 2013-2015年中国led封装技术研发分析 4.2.1 封装技术影响led光源发光效率 4.2.2 led封装专利申请状况 4.2.3 led封装行业技术特点 4.2.4 led封装技术创新进展篇二：2010ic封装测试产业调研报告 2010年度中国ic 封装测试产业调研报告 调研组长单位：南通富士通微电子股份有限公司 成员单位：天水华天科技股份有限公司 无锡华润安盛科技有限公司 铜陵丰山三佳微电子有限公司 前言 2010 年国内集成电路产业延续了2009 年的复苏走势，一路高歌猛进，呈现出近年来少有的强劲增长势头。2010 年国内ic 产业的销售收入规模为1440.2 亿元，比2009 年的1109.13 亿元增长29.8 % ，一扫连续多年的增速下滑乃至负增长的趋势,实现了大幅反弹。在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模仍保持最大，占整个产业的46.6 ％。在第五届（2010 年）中国半导体创新产品和技术的评比中封装测试业有四个产品入围，同时国家重大科技专项的实施加快了集成电路产业的技术创新步伐，为产业发展