表面处理工序介绍.pdfVIP

HR-PX-S01- 大学生入职培训 《表面处理工序培训》 主讲人：张杰威 2015-07-22 股票代码：002436 HR-PX-S01- 大学生入职培训 课程目标 知识目标：1、掌握表面处理的用途及种类； 2、掌握各表面处理的生产流程及优点缺点； 3、了解各表面处理的主要缺陷类型及可能形成原因； 技能目标：1、对在序产品可以准确判断应用的表面处理类型； 2、能够准确掌握各表面工艺的流程； 3、对于工序最主要的缺陷可说出主要的形成原因； •课程目标的作用：帮助学员理解课程学习需要实现的知识和技能目标，以帮助学员更有针对性的学习。 •知识目标：培训对象在基本概念理解能力方面所要达到的水平。 •技能目标 ：培训对象在接受培训对所学知识适配技能的操作应用水平。 2 HR-PX-S01- 大学生入职培训 课程目录 一、表面处理简介 二、喷锡工序介绍 三、沉金工序介绍 四、电镀镍金介绍 五、其它表面处理介绍 六、问题解答 •课程一级目录作用：帮助学员理解课程的结构，并利于进行理解性记忆和学习。 HR-PX-S01- 大学生入职培训 一、表面处理简介 1、表面处理的目的 2、表面处理的分类及应用分布 3、客诉选择表面工艺的依据 •单元目录作用：帮助学员对每一个单元的内容进行理解性记忆和学习。 HR-PX-S01- 大学生入职培训 一、表面处理简介  表面处理的目的？ 裸铜/裸镍本身的可焊性能很好，但曝露在空气中倾向于以氧化物的形式存在， 难以长期保持为原铜/镍，需要对铜/镍面进行处理。表面处理最基本目的是保 证良好的可焊性及电性能。 随着通讯技术发展，还有对信号，可靠性等多方面的考虑。  什么是PCB的表面处理？ 这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电 气连接的连接点，具体如：焊盘或接触式连接的连接点 、电子元器件的插件孔 等。  常见的PCB表面处理有哪些？ 常见的表面处理：无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、镍钯金、OSP、水金、电硬金、电镀 软金、电镀金手指、沉锡、沉银等，可以是一种，也可以是混合。 HR-PX-S01- 大学生入职培训 一、表面处理简介 外部终端客户应用情况 受ROSH、WEEE指令要求，有铅喷锡比重持续下降，必然促进其他表面工艺的发展。 2003 2014 高端精密电子产品 - IC载板 -高阶HDI 2003 2014 低端消费电子产品 高端精密电子产品，布线密集，可靠性要求高，采用沉金比例最多。